募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■プライム上場/創業150年を超える安定企業/トップシェア製品も多数/「マテリアルの知恵を活かす」をスローガンに掲げる総合素材メーカー【パソナキャリア経由での入社実績あり】【配属先ミッション】
■事業を多角化し安定した経営基盤と事業拡大を推進/5年後…
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
【職務内容】
国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
・半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作）
・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など）
・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月）
※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。
【業務の面白み/魅力】
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。
【キャリアステップイメージ】
開発部門のリーダーとしての役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
【次世代半導体パッケージキャリア材料HRDPについて】
を高い生産効率で実現する特殊キャリアです。HRDPは、ガラスなどのキャリア上にスパッタリング法で形成した剥離層と銅層から構成されており、主に半導体パッケージ基板などへの採用が検討されています。この特殊キャリアは、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に貢献します。生成AIや5G・6Gなどの本格普及を支える製品として期待されており、現在多くの半導体メーカーから引き合いをいただいている状況です。また、2023 年度にジオマテック赤穂工場に投資決定した第二ラインが完成し、まもなく稼働開始となります。
◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて：
半…
- 応募資格
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- 必須
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※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】※
・分野不問：材料・プロセス・評価のいずれかでの開発業務経験（材料知識を活かした工程開発を含む）
・語学：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
- 歓迎
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【歓迎要件】
・半導体パッケージ／PCB基板の開発経験、めっき・スパッタ等の成膜プロセス経験、密着性（剥離強度）評価・制御の経験
・語学：【英語】 電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点、
～三井金属は男女共同参画を推進しています～
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県上尾市原市1333-2（総合研究所） ※住宅補助有り / 自動車通勤可
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
- 685万円～1112万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日） 土・日・祝祭日、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社後即日付与5日～15日/入社日に基づく）、結婚休暇、忌引休暇、育児休業制度、介護休業制度 等
