募集要項
- 仕事内容
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■ミックスドシグナルデバイスおよびパワーデバイスで構成されるアナログIC/LSIのデバイス開発と、それらのデバイスをシリコンウエーハ上で実現するためのプロセス技術の開発＆量産化を、TCAD技術・信頼性技術などの関連技術部門や製造部門と連携して行っていただきます。
【具体的には】
・顧客・市場からの要望に基づき、所望性能とコスト競争力を有する新規デバイス＆製造プロセスを開発する。
・デバイス設計、プロセス設計においては、顧客側の設計エンジニアおよびタワーセミコンダクターのデバイスエンジニアとの密連携スタイルで技術設計～開発を推進する。
・顧客が求めるデバイス性能を有するデバイスを具現化するシリコンウエーハ製造プロセスを製造部門と協力して構築する。
・顧客と持続的なビジネス関係を継続することを目指して、開発段階だけでなく量産開始以降も顧客との各種コミュニケーションを推進する。
- 応募資格
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- 必須
- ・シリコンウエーハ上に形成するアナログ半導体デバイス・プロセス関連技術の開発経験・知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 富山県
- 勤務時間
- 08:30 - 17:15（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～1000万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険
【諸手当】
単身赴任手当（単身赴任者帰省旅費制度あり）
【待遇・福利厚生】
確定拠出年金制度、寮・社宅、住居費補助制度、食堂・売店完備、制服貸与
- 休日休暇
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年間休日日数：127日／（内訳）完全週休二日(土日)、祝日、夏季、年末年始、他
年次有給休暇：20日／年間 ※入社初年度は入社月により按分付与 ※各種有給休暇制度多数
