募集要項
- 仕事内容
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■光学フィルム、RO膜、電子部品用テープ、半導体関連製品など塗工プロセスで製造される製品全般に関して、塗工プロセス全般(塗工、乾燥、搬送、貼合、省エネなど）の要素技術開発を担当していただきます。
【入社後の業務】
塗工プロセスの課題解決、新規プロセスの設計に携わっていただきます。その中で、流体理論、数値シミュレーション、機械設計、AI解析、制御技術を適時活用し、コーティングノズルの設計やRtoR塗工機の省エネ設計、乾燥プロセス設計、現行ラインの塗工プロセス改革等の業務を通じて、当社の多くの事業部のプロセスに関わっていただきます。
【将来的なキャリアパスのイメージ】
・最初は、テーマリーダーのもとでOJT主体で業務に従事して頂きます。
・テーマを進める上で必要な専門知識は、勉強会や研修等により習得して頂きます。（専門知識の例：流体理論によるノズル設計、ウェブハンドリング理論による設備設計、乾燥理論による設備設計、分光法による膜厚計測、CAD、シーケンサ習得等。）
・将来は、塗工プロセスの専門技術をベースに技術検証、設計、導入、事業展開、知財化までの一連の業務を主体的に推進できるリーダー人財として活躍することを期待します。
- 応募資格
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- 必須
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・塗工プロセス(塗工、乾燥、搬送、貼合、省エネなど）の技術開発経験をお持ちの方
※熱力学、流体力学、化学工学、機械工学のいずれかの知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 広島県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年）、時間単位年休有
