募集要項
- 仕事内容
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■レーザープロセス技術開発を担当していただきます。
【入社後の業務】
まずは、光学フィルム部材のレーザー精密加工応用テーマに携わって頂きます。積層部材の加工メカニズム解明や、品質目標をクリアするためのプロセス条件最適化、さらに品質と生産性を両立するための光学エンジン設計・装置開発を推進頂きます。チャレンジングな取組のため、外部機関との連携を通じた技術獲得・社会実装を推進頂きます。
【将来的なキャリアパスのイメージ】
・3年後のイメージ：多岐にわたる同社製品へのレーザープロセス応用検討を想定した先進的なR&D設備の設計・導入・立上およびアプリケーション開発・応用展開を担当。
一連の開発業務を通じて、自身で開発した技術による業績貢献および社会課題の解決といった成功体験を積んでいただく。
・5年後のイメージ：幅広い製品群へのレーザープロセス応用・社会実装を通じたコア技術化および後輩研究者の指導・育成を通じて、当社におけるレーザープロセスの第一人者になり、マネジャーとしてチームを運営していただくことを期待。
- 応募資格
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- 必須
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・レーザープロセスに係る量産設備・プロセスの設計、開発経験をお持ちの方
※レーザー安全およびレーザープロセス応用に係る基礎知識
※レーザーアブレーションに関わる学識
※レーザープロセスの計測・可視化技術に関する経験・知識 など
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 広島県
- 勤務時間
- 08:00 - 16:45（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～1200万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給）、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）
- 休日休暇
- 年間125日／（内訳）完全週休2日制（土日）、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与（16日～／年）、時間単位年休有
