募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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株式会社デンソーでの募集です。【業務内容】
IT系プロジェクトマネージャーのご経験のある方は歓迎です。
次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した製品開発を行っています。特に、SoC（System on Chip）とその周辺部品（メモリ/PMIC/通信IC）の企画・開発に注力し、ECU製品の競争力を強化しています。
具体的には、以下の業務のいずれかに携わって頂きます。
◆グローバル展開するSoCおよび周辺部品 通信ICの企画・開発
・社内の部品専門家と共に、先端半導体技術を活用し、周辺部品の標準化を推進
・民生用途での最新技術・知見を取り入れ、ECU製品の競争力を高める部品開発
◆車載コンピュータの高度化対応
・複雑化・大規模化する車載向けSoC企画・仕様決め・評価
・次世代電子プラットフォームとして採用される車載向けSoC開発
◆Software Defined Vehicle（SDV）の開発
・車両に求められる価値の進化に対応し、AIを含む高度な演算性能を持つ車載システムの企画・開発
・車両の機能安全設計を考慮したハードウェアとソフトウェアを繋ぐシステム要件開発
【業務のやりがい】
・車載電子プラットフォームの実現に重要となるSoC、通信技術、電子部品の業界標準を牽引することができます。
・国内外のOEMとの技術ディスカッション、外資系半導体ベンダとの技術折衝などグローバル目線で開発経験を積むことが出来ます
・車載半導体領域の社内外スペシャリストとの連携が多く、技術専門性の深化と拡大を同時に向上させることが出来ます
・次世代／次々世代向け車載向けSoCの企画から、開発、設計、製造、品証まで一気通貫した開発プロセスを経験できます
- 応募資格
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- 必須
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＜MUST要件＞
以下いずれかの業務を３年以上の経験している方
・SoC設計／開発に関連した業務経験
・メモリ、電源IC（PMIC）に関連した製品設計、または要素技術開発
・データ通信に関わる製品設計、または要素技術開発
・電子機器製品のハードウェア設計／開発経験
・電子機器製品のソフトウェア設計／開発経験
＜WANT要件＞
以下いずれかの経験・知識を有している方
・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／プロジェクトマネージャの経験
・半導体ベンダでの製品開発経験者
・IC設計経験者
・SoC要件定義経験
・Chiplet関連技術経験
・車載システム、製品の機能安全設計経験、コンサル経験
・マイクロコントローラ・マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画・開発・設計・要素技術（テスト技術やパッケージ技術等）
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 東京都,愛知県
- 勤務時間
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【就業時間】08:40 ～ 17:40
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】500万円 - 1500万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】一部支給 規定に準じて支給有り
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
- 休日休暇
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【有給休暇】初年度 1か月目から
【休日】完全週休二日制
有給休暇：初年度は入社月により1～10日付与（入社半年後には10日以上付与）
完全週休2日（土・日） 、GW 、夏季、年末年始など
