募集要項
- 仕事内容
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【役割と期待内容】
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、お客様との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担っていただきます。具体的には、装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得るお客様のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。お客様と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがございます。
・お客様の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
・お客様のニーズから新しい機能の提案
・開発部門へのフィードバック
・お客様への技術トレーニングの実施
※ 研修あり：装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想～設計、評価）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
【募集背景】
世界的に半導体需要が増加する中、当社は現在TOWAビジョン2032を掲げ業界のリーディングカンパニーとして事業拡大を目指しています。半導体製品の複雑化や顧客ニーズの多様化、環境変化などにともない、高性能な装置の提供はもちろん、導入から運用までの包括的な技術サポートが不可欠です。お客様のニーズを開発部門にフィードバックし、迅速かつ的確なソリューションを提供するフィールドアプリケーションエンジニアを募集します。
- 応募資格
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- 必須
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＜必須＞
・機械設計（自動機）の経験をお持ちの方
・協調性、自主性と責任感があり、チームで成果をあげる働き方に魅力を感じる方
・技術英語（初級）
＜歓迎＞
■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア経験
■装置の設置・調整・トラブルシューティング経験
■機械工学、電気電子工学、物理学等の一般知識
■技術的な問題解決能力
■技術英語（中級以上）
＜求める人物像＞
■お客様との信頼関係を大切に、お客様のニーズや技術的な課題解決を的確に捉え、粘り強く課題解決に取り組み、最適なソリューションの提供に価値を感じる方。
■現状に留まることなく常に進化を追求し、新しい知識や技術の習得に意欲的な方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 年収・給与
- 570～800万円
