募集要項
- 仕事内容
-
【職務内容】
※現行生産管理システムの改修
・生産管理部門と他部門とのデータ連携機能の補完
・データ抽出機能の拡充
・保守管理業務
＊新生産管理システムの導入
・新生産管理システムの企画・設計・構築
・品質管理データの紐付け、蓄積、検索・照会機能の構築
・現場（生産管理・製造・品質部門）との要件調整・改善提案
＊RPA・AIの導入
・経理・総務業務におけるRPA活用による業務効率化
外部ベンダーへの発注ではなく、ご自身で要件整理からシナリオ
設計・作成、その後の保守管理まで一貫してご対応頂きます。
・AIの活用による業務効率化の社内リーダーシップ
・求人背景
当社について：半導体の研削・研磨を一貫工程で高精度に仕上げ、小ロットかつ迅速な納品研削・研磨可能な事が強みです。
特に研削・研磨両方の必要がある、インフラ系製品向けの半導体には強みがあります。
国内大手メーカーでも新規の引き合いがあり、従来は西日本の大手メーカーとの取引が主でしたが、近年東日本の大手メーカーからの引き合いも増えてきており、高い技術力で国内販路拡大、海外展開も睨んでの増員採用です。
・事業内容
シリコンウエハ各種加工、再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削・研磨加工、特殊加工、エッチング加工、ウエハエッジ処理加工、サファイア・SiC各種加工
・企業情報
半導体製造工程の中で当社は、表面・裏面の精密研削・研磨加工、お客様の各工程で使われるモニターウエハの再生研磨加工、それに伴う化学処理や、金属汚染・パーティクル管理を行うRCA洗浄などを行います。
また、サファイア・SiCウエハやMEMSウエハなどの特殊ウエハの各種加工・洗浄処理も行っております。
・配属先
製造管理部：正社員２名
- 応募資格
-
- 必須
-
【最低限必要な経験・資格】
◆社内SE、または業務システムの設計・開発・運用経験
◆生産管理、販売管理、品質管理など基幹業務システムへの理解
◆業務部門と要件整理が円滑に出来るコミュニケーション力
◆SQLに関する知見と実務実績
◆ＤＳの構築とメンテナンス経験
【歓迎な経験・資格】
◆RPAツールの選定から導入までを主体的に推進した経験
◆要件整理からシナリオ設計・作成まで一貫して担当した経験
◆中小製造業での実務経験者歓迎
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 年収・給与
- 400～750万円
