募集要項
- 仕事内容
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〈【半導体装置事業部】半導体製造装置のCAE業務〉(171)
【組織の概要】半導体装置事業部
【配属先】精機事業本部/半導体装置事業部/開発統括部/第一開発部/第三開発課
【組織としての担当業務】
●部のミッション
半導体露光装置の「システム設計」を担当しています。
機械・電気・ソフトウェアなど各分野の設計に対し、装置全体としての仕様や設計方針を定め、開発プロジェクトを推進することが役割です。極めて高い精度が求められる露光装置において、その基本性能は、こうした上流段階での設計によって大きく規定されます。
●グループのミッション
CAEグループは、シミュレーション技術を専門とする組織です。単に各種数値計算を実施するだけでなく、物理現象のメカニズムを解明し、それに基づき設計の方向性を示すことを重要なミッションとしています。
◇開発への設計提案
半導体露光装置の性能向上には、ナノメートル、ミリケルビンといった極めて微細な領域で起こる物理現象の制御が不可欠です。しかし、これらの現象は実機での観測や検証が困難なため、数値計算を活用したアプローチが重要となります。私たちは、振動・熱・流体などの解析技術を用いて、見えない現象を計算機上の仮想空間で可視化・定量化し、そのメカニズムを解明します。そのうえで「設計はこうあるべきだ」という具体的な提案を行い、装置の性能向上に貢献しています。
◇解析技術の深化と基盤構築
既存のCAEツールだけでは対応が難しい課題に対しては、実験データや物理的な考察から現象をモデル化し、ユーザ関数として実装したり、オープンソースソフトウェアをカスタマイズしたりすることで、より精緻な物理現象の表現を目指します。また、解析業務に不可欠なHPCシステム（高性能計算環境）の設計・運用も担当し、安定した計算基盤の整備を進めています。
【具体的な業務内容】
●担当するCAE領域
・構造・振動解析：部品およびモジュール全体での振動解析、熱応力に起因する構造解析
・伝熱・熱流体解析：部品およびモジュール全体での伝熱・熱流体解析、水冷・空調部品の流体解析
・流体解析：気液界面を追跡する自由表面解析
・連成解析：流体と構造が連成する物理現象の解析
●具体的な業務
【要件定義】各モジ
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
以下のいずれかに該当する方
・企業や研究機関において、研究開発または設計業務の経験を2年以上有する方
（機械・物理・化学・材料・情報・数学など理工系のバックグラウンドを想定しています）
・大学または大学院で、数値計算・シミュレーションを用いた研究に取り組んだ経験を有する方
※CAE業務の実務経験は必須ではありません。入社後に習得いただける環境があります。
【歓迎要件】
・構造解析、振動解析、熱解析、流体解析など、いずれかのCAE分野を活用した研究開発・設計業務の経験
・機械設計の実務経験（CAE結果を反映した設計変更や設計検討の経験がある方）
・HPCシステムの利用経験、または運用・維持に関わる経験
・Python、C++等を用いたスクリプト作成やツール開発による業務効率化の経験
・英語での技術的な議論や資料作成が可能な語学力（TOEIC 600点程度以上を目安）
【求める人物像】
以下のような志向をお持ちの方と、共に課題に挑んでいきたいと考えてます。
◇エンジニアとして自走できる方
自ら課題を見出し、解決に向けた道筋を立てて、他者を巻き込みながら主体的に行動できる方。
◇論理的思考を重視する方
複雑な事象を構造的に捉え、物理現象の本質を粘り強く探究できる方。
◇粘り強く取り組める方
難易度が高く、解決までに時間を要する課題に対しても、継続的に課題解決に取り組める方。
◇露光装置の開発に主体的に関わりたい方
CAEを単なるツールではなく、露光装置そのものの開発を前に進めるための手段と捉え、製品開発に高い関心と当事者意識を持てる方。
【本ポジションのやりがい】
半導体製造装置の技術は、現在も高いスピードで進化を続けています。この大きな市場において、日々
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収・給与
- 480～900万円
