募集要項
- 仕事内容
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■業務概要
当社のバーンインソケット事業部にて、ICソケットの設計開発業務をお任せします。
■業務詳細
？入社後すぐは、OJTにて現行ソケット図面作成等を通じてソケットに関する知識を身に付けていただきます
・半導体検査治具(ICソケット)の機構設計
・有効性評価（部品の強度解析、機構解析、熱解析等CAE業務）
・Solidworksを用いた設計
・海外技術者(アメリカ、台湾、マレーシア等)との協業
└海外拠点のエンジニアを通じて顧客情報の入手、海外ローカルエンジニアへの指導、必要に応じて顧客対応
└翻訳ソフトを使用した文面でのやり取り可能
・国内出張（宿泊）：月1回程度
・海外出張：年1～2回程度
■使用システム
Microsoft、Solidworks、I-deas、Meslink、NX、Ansys、Flothermo
■キャリアコース
入社後は、キャリアの志向・スキルに応じて経験・スキルを積んでいただきます。
■会社の魅力
・弊社は、東証プライム上場企業である株式会社エンプラスのグループ会社です。
・海外売上が8割とグローバルに活躍しており、安定した基盤をもとに一歩先を見据えた技術開発に取り組んでいます。
■組織構成
エンプラス半導体機器？BIソリューション事業部？技術開発部？ソリューション開発グループ
・グループ責任者：40代 男性
・正社員内訳：男性 3名(20代 1名/40代 2名)
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
下記(1)(2)どちらも満たす方
(1)CADの経験がある方
(2)設計経験3年以上 (ソフト問わず）
・英語(翻訳ソフトを使用してメールでの読み書きができる)
▽尚可
・ソケット、コネクター等の接触子の開発経験
・電子・機械部品の開発経験
・Solidworks使用経験
・半導体業界知識、ICソケット知識、コネクター知識
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収・給与
- 500～800万円
