募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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株式会社デンソーでの募集です。【組織ミッション】
LSI・IC・メモリ設計のご経験のある方は歓迎です。
SiCプロジェクト室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体SiCに関わる生産技術開発を進めています。開発から製造まで、様々な経験を積まれた方が集約した組織です。（勤務地は本社のほか、先端研・阿久比等があります）
【業務内容】
パワー半導体SiCウエハ加工に関わる生産技術開発
・パワー半導体関連のベンチマーク調査分析
・SiCに関わる生産技術（スライス加工、研削、CMP）の開発・実験・評価・工程設計
・SiCに関わる設備の設置・生産準備
※開発の状況に応じて、将来的には本社（愛知県刈谷市）・先端研究所（愛知県日進市）・大安製作所（三重県いなべ市）への転勤の可能性もございます。
【業務のやりがい・魅力】
? 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
? 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
? システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
? 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
? 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
■DRIVEN BASE
https://www.denso.com/jp/ja/driven base/tech design/power semiconductor/
■半導体戦略説明会資料
https://www.denso.com/jp/ja/ /media/global/about us/investors/business briefing/20220601_semicon_material_jp.pdf
■「半導体の供給確保計画」が経済産業省より認定
https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2024/20241129 01/
- 応募資格
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- 必須
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＜MUST要件＞
・半導体もしくはセラミック材料、特にSiウエハもしくはSiCウエハ加工（スライス、研削、CMP、検査）に関する生産技術もしくは設備開発の経験をお持ちの方
・半導体に関わる新製品開発プロジェクト推進のマネジメント経験
＜WANT要件＞
下記のいずれかの知識・経験を有している方
・半導体製造プロセス全般に関する経験・知識
・半導体ウエハ・素子の検査技術に関する知識
・語学力（英語）：・海外設備メーカとメールや電話会議でやりとりできるレベル
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 愛知県,三重県
- 勤務時間
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【就業時間】08:40 ～ 17:40
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】500万円 - 1500万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】一部支給 規定に準じて支給有り
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】初年度 1か月目から
【休日】完全週休二日制
有給休暇：初年度は入社月により1～10日付与（入社半年後には10日以上付与）
その他 やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など
