募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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三井金属株式会社での募集です。【配属先ミッション】
化学（研究・開発・分析）のご経験のある方は歓迎です。
端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
【職務内容】
国内・海外顧客向け半導体パッケージ用キャリア材料の開発（試作・評価・解析）および顧客技術対応を担当いただきます。当社国内の試作設備を活用し、顧客要求（例：耐熱性・高精細化）に応じた材料／構造の設計・作製・評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
・半導体パッケージ用キャリア材料の開発（材料設計／構造設計、試作）
・顧客要求に応じた簡易パッケージの作製、評価（剥離強度など）
・評価／解析結果の取りまとめと顧客コミュニケーション
・試験・顧客対応のため、国内・海外出張あり（数回／月）
※実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。
【業務の面白み/魅力】
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。
【キャリアステップイメージ】
開発部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
- 応募資格
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- 必須
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【学歴】
高専（専科）卒以上
【必須要件】
・分野不問：材料・プロセス・評価のいずれかでの開発業務経験（材料知識を活かした工程開発を含む） ・語学：英語メール（読み書き）での基本的な業務連絡、文書・マニュアル読解
【望ましいスキル】
・半導体パッケージ／PCB基板の開発経験、めっき・スパッタ等の成膜プロセス経験、密着性（剥離強度）評価・制御の経験
【語学】
・英語力：電話／Web会議での会話、商談経験、駐在経験、TOEIC 600点、
・韓国語、中国語（台湾語）
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- 管理監督職
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
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【就業時間】09:00 ～ 18:00
【労働時間制等】管理監督職
- 年収・給与
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【年収】685万円 - 1112万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
入社日に基づき入社後即日2 日・20 日 翌年度20日
【休日】週休二日制
祝日、結婚休暇、忌引休暇、育児休業制度ほか
【有給休暇】入社日に基づき入社後即日2 日・20 日 翌年度20日
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
