募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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三井金属株式会社での募集です。【配属先ミッション】
化学（研究・開発・分析）のご経験のある方は歓迎です。
端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
【職務内容】
国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応のリーダー業務を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、材料開発を行います。更に顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
・スパッタ装置を用いた金属膜形成プロセスの開発・最適化
・半導体パッケージ用キャリア材料開発
・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製
・作製した半導体パッケージの評価、解析
・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション
・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回/月）
実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。
【業務の面白み/魅力】
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。
【キャリアパスイメージ】
開発部門のリーダーとしての役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・スパッタリングプロセスの業務経験
・以下いずれかの分野での技術開発経験
└ 配線板／パッケージ基板／半導体／電子材料分野
・プロジェクトリーダーまたはマネージャーとしてのチームマネジメント経験
・解析手法（SEM、XPS、FIB、AFM、膜厚測定など）に関する知識
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解
【望ましいスキル】
・スパッタ装置、薄膜形成プロセスに関する長期実務経験（3年以上）
・海外メーカー・顧客との共同開発経験（英語力尚可）
・材料・装置メーカー・セットメーカー等との技術折衝経験
・語学（英語）：電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点
【その他】
・韓国語、中国語（台湾語）
【人物像】
・既成概念に囚われず、未来を描ける方を求めています。
・新たな事業創出のために前向きに提案、実行できる方。
・国内外の出張も苦に思わない方。
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- 管理監督職
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
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【就業時間】09:00 ～ 18:00
【労働時間制等】管理監督職
- 年収・給与
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【年収】1000万円 - 1112万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
入社日に基づき入社後即日2 日・20 日 翌年度20日
【休日】週休二日制
祝日、結婚休暇、忌引休暇、育児休業制度ほか
【有給休暇】入社日に基づき入社後即日2 日・20 日 翌年度20日
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
