募集要項

募集背景: 当社は、半導体後工程を中心に、電子部品・ICのアセンブリおよびテストサービスを提供する国内メーカーとして、
大手電機メーカー・医療機器メーカーからの受託を拡大してきました。
近年は、半導体需要の高まりや5G関連分野の成長を背景に、お客様からの依頼が増加しており、それに対応するため新たに工場を新設。生産体制の強化と、より安定した品質・生産性の実現が求められています。
そこで今回、現場に深く入り込み、工程改善・設備立ち上げ・生産性向上などを幅広く担っていただける生産技術者を増員募集することになりました。即戦力としてご活躍いただける方はもちろん、工学系出身の方や製造現場経験を活かして生産技術に挑戦したい方も歓迎しています。

仕事内容: 半導体製造の根幹を支える生産技術業務全般を担当していただきます。
半導体・電子部品の生産技術全般をお任せします。
主に下記のような業務に携わり、現場の根幹を担う役割を果たしていただきます。
• 組立工程・後工程ラインの立ち上げ・改善
• 生産設備の保全・工程改善
• 作業分析 → 設計 → 導入 → 稼働までの一連改善
• 生産性・品質・安全性の向上活動
• 新製品量産に向けた技術課題の解決
• コストダウン・工法設計など幅広い技術業務
• 既存顧客からの依頼品の試作対応業務
現場密着で、改善～導入～稼働まで裁量を持ち取り組めるポジションです。
※即戦力ポジションとして育成前提でも採用します。

◆ 活かせる経験／こんな経験が活かせます
・半導体後工程の生産技術経験
・機械・電子部品メーカーでの生産技術経験（業界不問）
・工学部系（電気・電子・機械系）出身者
・機械オペレーター経験から技術系へのキャリアアップ志向者
「現場で手を動かしながら課題解決を進めたい」
という方に最適な環境です。

応募資格

必須: 必要条件：※下記いずれかのご経験をお持ちの方～第二新卒歓迎～
・生産技術のご経験をお持ちの方（業界不問）
・工学部出身の方（電気・電子・機械など）
・半導体業界の機械オペレーター経験者

年収・給与: 400万円～ 549万円
月給：250,000円～270,000円

■昇給：年1回
■賞与：年2回
※経験・能力などを考慮した上で応相談

待遇・福利厚生: ・通勤手当
・役職手当
・技術手当
・家族手当
・時間外手当
・住宅手当
・社会保険加入
・社員食堂
・無料駐車場完備
・産休育休制度
・介護休暇
・慶弔休暇
・社宅有(応相談)

会社概要

事業内容: 大手電気メーカーに対し電子部品・ICの「アセンブリサービス」及び「テストサービス」を、大手医療メーカーに対し、医療機器製造の「受託サービス」を提供しています。工程を無人化するロボットラインを自社で設計・開発する部門や、お客様のニーズに対しパッケージやテスト工程の設計開発を行う部門を持ち、「小型化」「低コスト」「短納期」「高品質」を実現。お客様の要望の一歩先を日々追及しています。