募集要項
- 募集背景
-
LED・LDの製造工程におけるプロセス技術の開発、評価、改善。具体的には以下の通りです。
前工程では、MOCVDで最適な成膜方法を実験で割り出したり、スパッタ装置で電極材料を検討するとともに、ウェハーの平坦化技術、カッティング法にも日々改良を加える。
後工程では、ウェハーからカッティングされた素子をLEDの完成品に仕上げるまでの製造技術を開発、改善していく。
市販の装置で対応できない工程が増えてきたため、日亜カスタムの装置を開発することが必要。
- 仕事内容
-
LED・LDの製造工程におけるプロセス技術の開発、評価、改善。具体的には以下の通りです。
前工程では、MOCVDで最適な成膜方法を実験で割り出したり、スパッタ装置で電極材料を検討するとともに、ウェハーの平坦化技術、カッティング法にも日々改良を加える。
後工程では、ウェハーからカッティングされた素子をLEDの完成品に仕上げるまでの製造技術を開発、改善していく。
市販の装置で対応できない工程が増えてきたため、日亜カスタムの装置を開発することが必要。
- 応募資格
-
- 必須
-
以下の様な実務経験が3年以上ある方
*半導体、電子部品のプロセスエンジニアリング
以下の経験者はさらに歓迎いたします。
*真空プロセス(CVD装置、スパッタ装置)の操作および開発
*研削、研磨、CMP装置の作製、開発
*ワイヤーボンド工程のプロセス開発
- 歓迎
- 実務経験
- フィットする人物像
- 高い意欲を持って業務に取り組める方
- 雇用形態
-
正社員
*1年未満の契約社員ののちに正社員登用となる場合もあります。
- 勤務地
- 阿南市
- 勤務時間
- 8：00～17：00(休憩1時間) *部署により多少異なります。
- 年収・給与
- 450万～750万円
- 待遇・福利厚生
- 各種社会保険完備家族手当・通勤手当、社員持株制度、育児・介護休業制度、特別休暇制度(慶弔休暇など)、家族用社宅、独身寮、他
- 休日休暇
- 週休2日制、日祝日，夏期休暇，ＧＷ，年末年始など 年間125日(昨年実績)、年次有給休暇
- 選考プロセス
-
書類選考
面接2～3回
筆記試験・小論文
