募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、材料開発を行います。更に顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
・半導体パッケージ用キャリア材料開発
・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製
・作製した半導体パッケージの評価、解析
・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション
・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回/月）
実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。
【配属先ミッション】
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
【業務の面白み/魅力】
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。
キャリアステップイメージ
開発部門の中心的な役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
※HRDPは「High Resolution De-bondable Panel」の略で、
次世代半導体パッケージ向けの「特殊キャリア（支持基板）」で、
超微細配線の形成を高効率かつ高歩留まりで行うための土台となる材料です。
ガラスなどのキャリア基板の上に、密着層・剥離機能層・メッキ用シード層といった多層薄膜を成膜した構造になっています。
キャリア表面が非常に平滑でパネルサイズ対応、高温でも剥がしやすい「無機剥離層」、極薄・均一なシード層（スパッタ）パネルサイズ全体で均一な面精度を確保、従来のウエハーより大きいパネルで作業できるため、工場全体の生産効率が上がり、次世代半導体（AIサーバーや5G/6Gデバイス）の微細化・高密度化...
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・材料などの開発業務あるいは材料の知識を生かした工程開発業務
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解
【歓迎】
・半導体パッケージ開発、PCB基板開発経験、めっきやスパッタの経験
・語学（英語）：電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 勤務時間
- 09:00～17:50
- 年収・給与
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610万円～825万円
■年収についての補足
■経験・能力を考慮の上、同社規定により支給いたします。※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します
※年収表記は、残業代込みとする。（14h/月の残業と仮定）
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
家族手当、住宅手当、通勤手当ほか 【福利厚生】財形貯蓄制度、社員持株会、各種融資制度など
■各種保険
雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険
- 休日休暇
- 完全週休2日制(土・日)、祝日、年次有給休暇12～20日、結婚休暇、忌引休暇ほか
- 選考プロセス
- ■面接回数3■試験内容書類選考 ⇒ 面接3回、適正検査 ⇒ 内定 ※応募時に顔写真付きキャリアシートの提出が必要となります。
