募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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LG Japan Lab株式会社での募集です。1. 半導体PKG基板の要素技術確保
電子デバイス研究開発のご経験のある方は歓迎です。
（１） Flip Chip Packageの素材・工程開発
（２）微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工
（３）Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2. インターポーザー、次世代PKG技術開発
（１）高密度パッケージ（2.nDインターポーザ）工程、設計技術開発
（２）Embedding工法/技術開発
（３）RDL形成技術開発（Fine Pattern Small Via）
Dielectric material Dry Seeding Plasma処理、露光
（４）Fine Bump技術開発（Cu pillar Solder cap）
（５）メッキ工（ディスミア/化学銅/電気銅）
3. Glass Core半導体基板
（１）TGV用 Laser Etching
Glass Seed形成 TGV Cu filling
Build up process on Glass Core
Glass 加工 表面処理の研究
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者
（１） ABF素材の加工・露光・鍍金
（２） Etching SOP Singulation Cavity加工
（３） 露光機の運用やSAP工法の開発
・ビジネスレベルの英語力（論文読解可能なレベル）
・ビジネスレベルの日本語力（会議可能なレベル）
【優遇】
・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者・先進業者の経験者
パッケージ、OSAT業者ーの経験者
・韓国語基礎レベル以上
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- スタッフ
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
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【就業時間】09:00 ～ 18:00
【労働時間制等】固定（定額）残業代制
- 年収・給与
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【年収】700万円 - 1000万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給 （上限金額（15万円）有り）
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
【その他手当】住宅手当
- 休日休暇
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【有給休暇】入社時10～20日付与、翌年以降11～20日付与
【休日】完全週休二日制
夏季休暇（5日間）、年末年始、有給休暇（入社タイミングにより日数は異なります）、特別休暇
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (3月)
