募集要項
- 仕事内容
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家庭用～ビル用空調機に搭載される制御基板の研究開発・量産設計開発をご担当いただきます。＜先行研究部門（テクノロジー・イノベーションセンター インバータ技術G）＞
・インバータ／コンバータの要素技術や新回路トポロジー、ノイズ抑制などの新技術開発を担当。
・シミュレーション・実機検証を通じた評価、特許出願、学会発表にも携わります。
・モータ駆動用パワーエレクトロニクス技術を核とし、将来の空調製品に向けた基盤技術を創出します。
＜量産開発部門（空調生産本部 デバイス技術G）＞
・制御基板や電気部品の構想設計、回路設計、評価、量産化までを一貫して担当。
・部品仕様決定、信頼性設計、海外拠点との協働を通じてグローバルでの製品化を推進。
・インバータや電源などのパワーエレクトロニクスに加え、制御回路、高速通信回路、センシング技術など、幅広い技術領域で活躍の機会がございます。
【使用ツール】
SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis,）、JMAG（三次元磁界解析）、回路/基板設計CAD(Xpedition)、C言語、回路シミュレータ（PSIMなど）、汎用FEM 解析ソフトウェアANSYS、基板反り予測シミュレータ、はんだ熱疲労予測等
（変更の範囲）有り
- 応募資格
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- 必須
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■回路設計、評価の経験を3年以上経験し、下記のいずれかの経験をお持ちの方
・高周波（高キャリア）化や高いdv/dtのために、プリント回路基板(PCB)の配線インダクタンスの低減に着目して部品配置や主回路の層構成を工夫することにより配線インダクタンスを低減させたこと等、設計・開発した経験。
・半導体、パッケージ、PCBの協調設計を経験して商品化まで実現したことがある（更なる基板の小型・高密度化を実現するためには、半導体だけでなくパッケージやプリント回路板含めたシステム全体の信号や電源の品質を検証する環境が必要であり、これらの課題を解決するには、構想設計段階における半導体、パッケージ、PCBの協調設計が重要な技術となっている）
・マイコンを利用した高密度な制御基板設計、不要輻射や信号品質を意識した高速・高周波回路設計、これらをシミュレーションや高度な設計技術を駆使し高効率・高品質な設計・開発等をした経験。
・チップ抵抗やセラコンの部品を基板に内蔵して部品内蔵基板を開発した経験
・PCB開発時に基板反り予測、配線応力予測、ハンダ熱疲労予測、放熱予測をシミュレーションで実施した後、PCBを試作した経験
・プリント基板の生産現場を知っていて、部品実装やアートワーク設計でコストダウンや品質向上の開発を経験。
・電子部品を探索し、欧米や日本だけではなく、中国メーカー等の部品を評価した経験
■免許・資格：不問
■学歴：大卒以上
- フィットする人物像
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■専門性を高めていく意欲の高い方
■勉強好きで向上心があり、市場動向についての感度が高い方
■粘り強く地道な作業に取り組める方
■積極的に幅広い業務に取り組んでいただける方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府、滋賀県、東京都 （変更の範囲）有り
- 勤務時間
- 9:00～17:30：本社・支社、8:30～17:00：製作所 ※フレックスタイム制、裁量労働制あり
- 年収・給与
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年収：500万円 ～ 900万円
賞与：年2回
- 待遇・福利厚生
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保険：健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
その他：退職金、社宅、寮、従業員持株制度、財形貯蓄、保養所、住宅融資制度 など
受動喫煙防止措置：屋内原則禁煙（喫煙施設有）
- 休日休暇
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休日： ※完全週休2日制
年間休日：124日
休暇：夏季休暇、年末年始休暇、育児休暇、介護休暇、慶弔休暇
有給休暇：初年度14日
