募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。【職務内容】
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
■研削、研磨を中心とした各種セラミックス、Si単結晶など硬脆材の精密加工技術の開発および試作加工をしていただきます。
■CNC制御の工作機械とダイヤモンド砥石を使用した研削加工に関わる技術開発が中心です。
■近年は切削工具を使用した加工や、レーザー、放電、超音波など多様な加工方法についても検討しています。
■精密加工技術を活かした加工法、加工プロセスや量産ラインの提案・開発、および新製品の試作加工を、国内外含めてグローバルに関わっていただきます。
■製造部門、研究開発部門、設備開発部門、時には社外メーカーとも連携しながら開発を推進いただきます。
■担当業務により、国内外グループ拠点への長短期出張があります。
■主力製品の製造技術開発力強化およびジョブローテーションのため、将来的な国内外拠点の製造技術部門へ転勤していただく可能性があります。
【募集背景】
同社では今後5年の中期計画として精密加工部門の拡大を計画しており、国内の開発のみならずグループの海外の事業所に関わる開発案件の増加に加え、R＆Dに近い加工技術の基盤をこれまで以上に増やしていく予定です。
今回の募集は部門の拡大の伴う人員増強となります。
【ポジションの魅力】
機械を自らの手で操作して先端材料の加工試験を行う、モノづくりの醍醐味を味わえる職場です。
資質や今後のスキルアップ状況により、将来的に担当マネージャーをお任せする可能性もあります。
【同社について】
クアーズテックは、半導体製造装置の重要部材となるセラミックスを始めとして、エレクトロニクス、機械・装置、自動車、医療などの幅広い分野に向けて、先端材料・高機能部品を提供しています。グローバル全体でクアーズテックグループが有する幅広い事業領域とのシナジーによって、お客様を高い満足へと導くソリューションの提供を実現しています。
【社風】
先輩・後輩関係なく意欲がある人に仕事を任せてもらえ、わからないことがあれば先輩や上司にアドバイスをもらうこともできます。
組織や上下関係の枠組みを超えての自由な議論を行う機会があり、明るく風通しの良い環境です。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■生産技術／製造技術／技術開発いずれかの業務経験 （3年以上）
■CNC制御工作機械 (マシニングセンター、複合旋盤 など) を使用した、各種硬脆材（広義のセラミックス材全般）の加工業務経験
【歓迎】
■研削、研磨、ダイヤモンド砥石、機械設計、製図、CAD/CAM、プログラミング、計測機器(三次元測定機、粗さ測定器、顕微鏡)、の経験や知識
■設備選定、設備の導入立上げ、論文作成、治工具開発、の経験や知識
■開発チームリーダーや少人数グループのマネジメント経験
■英会話スキル（ビジネス初級レベル）
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 08:30～17:20
- 年収・給与
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672万円～808万円
■年収についての補足
ご経験に応じて前後する可能性が御座います。
※残業20Hを含んだ想定年収です。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
勤務地調整手当、次世代育成手当、時間外手当、通勤手当等、退職金制度（確定拠出年金）、定年・再雇用制度、単身寮、社宅、各種スポーツ施設、財形貯蓄、グループ保険等
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
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週休二日(土日) 年間休日126日（GW、夏季、年末年始、祝日、会社記念日）
年次有給休暇は入社月により変動（2年目以降最大24日）、ステップアップ休暇：勤続5年ごとに5日間の特別休暇（原則連続取得）、ワイドプラン休暇：取得しきれなかった年休のうち、毎年4日を限度に最高20日まで積み立て可。その他、結婚・忌引・育児休暇など
- 選考プロセス
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■面接回数2■試験内容・適性検査 (WEB）
・1次面接（WEB90分：会社/業務説明・30～40分＋面接50～60分）
・2次面接（対面70分：職場見学20分＋面接50分）
