募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。LG Japan Labでは、LG Innotek本社と連携し半導体基板の材料や工程、工法に関する技術開発を進めております。特に、半導体基板の分野に長い経験を持った専門家をお招きして、次世代の半導体PKG基板の開発や生産性の向上を目標とし、更なる技術的な向上を進めたいと考えております。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
1. 半導体PKG基板の要素技術確保： Flip Chip Packageの素材・工程開発 微細パタン、ABF素材処理、Thick Core加工 Hole Plugging、信号低損失の表面処理
2. インターポーザー、次世代PKG技術開発：高密度パッケージ(2.nDインターポーザ)工程、設計技術開発 Embedding工法/技術開発 RDL形成技術開発(Fine Pattern、 Small Via) - Dielectric material、 Dry Seeding、 Plasma処理、露光 Fine Bump技術開発(Cu pillar、Solder cap) メッキ工(ディスミア/化学銅/電気銅)
3. Glass Core半導体基板： TGV？ Laser&Etching - Glass Seed形成、TGV Cu filling - Build up process on Glass Core - Glass 加工、表面処理の研究
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
半導体PKG基板の開発あるいは量産の経験者： ABF素材の加工・露光・鍍金 Etching、 SOP、Singulation、Cavity加工 露光機の運？やSAP工法の開発・Glass Core基板開発経験者・Fan out WLP/PLP工程技術経験者・関連経歴5年以上保有者・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者ーの経験者
英語：ビジネスレベル
【歓迎】
・Glass Core基板開発経験者
・Fan out WLP/PLP工程技術経験者
・関連経歴5年以上保有者
・先進業者の経験者 - パッケージ、OSAT業者ーの経験者
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
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700万円～1000万円
■年収についての補足
*ご経験により応相談*イメージとしてはリーダー：2000万円程度まで 中堅：1350万円程度まで
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当
■各種保険
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険
- 休日休暇
- 完全週休2日制（土・日）、祝日、有給休暇、慶弔休暇、年末年始、夏期休暇
- 選考プロセス
- ■面接回数2■試験内容面接を2～3回実施します
