募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（メカ）として、顧客との密なコニュニケーションを通した技術サポートを担当していただきます。
【具体的には】
・顧客の工場に設置する半導体製造装置の導入支援
・顧客のニーズから新しい機能の提案
・開発部門へのフィードバック
・顧客への技術トレーニングの実施
＜詳細＞
装置の導入支援や生産時のカスタマイズや技術サポートにおいて、技術的なコミュニケーションを通じて得る顧客のニーズや課題を開発部門にフィードバックし、新製品・新機能の提案を行います。顧客と信頼関係を深め、専門知識や折衝能力を高めることで、将来的にはプロジェクトリーダーや技術スペシャリスト、マネージャーとしてご活躍いただけるステージがあります。
※ 研修あり：装置開発部にてメカ設計エンジニアの業務（構想～設計、評価）をメインに遂行いただきながら、装置に関する技術・知識を身に付けていただきます。
- 応募資格
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- 必須
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※以下全てを満たす方
・機械設計（自動機）の経験
・技術英語（初級）
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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570万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規程に基づき支給）、残業手当
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、※補足※年間休日に関して（一斉年次有給休暇取得日5日含む）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇（入社日より最大20日付与）、慶弔休暇 等
