募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア（FAE）として、顧客の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割を担当していただきます。
【具体的には】
・顧客の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
・顧客との技術的な問題解決、問い合わせ対応
・社内関係部署との連携、情報共有
・市場動向やニーズの収集・分析
・技術資料作成、技術トレーニングの実施
＜詳細＞
入社後は金型開発設計部門にて実務をとおして段階的にモールディングプロセスを学んでいただきます。CADを用いた金型設計実務や成形評価を通して、製造プロセスや技術的なノウハウについて理解を深めていただきます。
その後、FAEとして顧客の半導体製造装置に関する技術的な問い合わせ対応、装置の調整、トラブルシューティング、技術トレーニングなど、幅広い業務を担っていただきます。
将来的には、顧客との信頼関係を構築し、ニーズを的確に捉え、社内の各部門と連携した、より高度な技術サポート、ソリューション提供を行うなど、中心的な役割を担うFAEとして活躍していただけることを期待します。
- 応募資格
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- 必須
- ・金型や部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府
- 勤務時間
- 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～700万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規程に基づき支給）、残業手当
- 休日休暇
- 年間128日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、※補足※年間休日に関して（一斉年次有給休暇取得日5日含む）、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇（入社日より最大20日付与）、慶弔休暇 等
