募集要項
- 仕事内容
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■半導体検査保護シートの開発を担当していただきます。
【具体的には】
・次世代半導体向け機能材料の新製品開発
半導体は機能向上のため微細化が進行しており、機能検査においても微細化の要求があります。製造した半導体を傷つけずに検査する手法の要求が高まっており、かつ現在の微細化に対応したソリューションは世の中になく、同社の強みである多孔化技術を活用した提案を推進しています。
【入社後まずお任せしたい業務】
・半導体検査に要求される微細レベル、抵抗値、硬さなどを理解いただき、これらの要求特性を満たす製品設計に携わっていただきます。
・既存担当者やマーケティングメンバーとも連携しながら、顧客要求を満足させる製品設計とコンセプト品の具現化、実ビジネスに向けた戦略立案や製造プロセス開発などに取り組んでいただきます。
【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】
・3年後の製品化を目安に製品設計、プロセス設計、顧客ワークなどに取り組んでいただきます。
・5年後にはさらに将来の業界動向を予測しながら、戦略立案、新製品提案、顧客提案などを自ら引っ張っていくリーダーとして活躍することを期待しています。
【業務のやりがい/アピールポイント】
・半導体市場という大きな市場で最先端製品には不可欠な製品として、世に送り出すことを目指して取り組む活動は大きなやりがいを感じられることと思います。
・同社が注力する分野での製品開発の初期メンバーとして事業を成功させて、将来的には当社や半導体検査分野を牽引できる人財を目指せる業務です。
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体関連製品の製品開発経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
- 08:45 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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600万円～1100万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当（会社規定に基づき支給）、住宅手当、家族手当（子1人目1万円、2人目1万円）
【待遇・福利厚生】
退職金（確定拠出年金）、企業年金、社員持株会、寮・社宅（独身寮~35歳/一部会社負担有り 既婚社宅~44歳/一部会社負担有り）、フレックスタイム制
- 休日休暇
- 年間125日（内訳）土曜、日曜、有給休暇（■初年度 4～9月入社の方：16日／10～3月入社の方：8日／■2年目以降 同社就業規則に則り、年次有給休暇を付与(16日~/年)）、時間単位年休
