募集要項
- 仕事内容
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半導体製造装置のフィールドエンジニア業務をご担当いただきます。半導体デバイス工場での常駐勤務となりますので出張はありません。
【具体的には】
・半導体製造装置の保守メンテナンス、トラブル対応、その他付帯業務
・半導体製造工場での設備保全
工程：PVD工程（金属膜成膜）、CVD工程（絶縁膜成膜）など
【勤務時間】3勤2休・2勤3休 2交代制 日勤2週間、夜勤2週間のサイクル
【昼勤】9:10～21:10 実働10時間00分 (休憩120分)
【夜勤】21:10～09:10 実働10時間00分 (休憩120分)
- 応募資格
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- 必須
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以下全てのご経験をお持ちの方
・半導体装置のメンテナンス経験がある方
・Excelでのデータ入力、文字入力が可能な方
・機器や設備の不具合に対し改善を計画・実行した経験
・業務内での技術課題に対し解決に向けた提案を行った経験
・所属する他メンバーへ技術的な育成を行った経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 勤務時間
- 09:10 - 21:10（コアタイム：00:00 - 00:00）
- 年収・給与
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500万円～600万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当(会社規定に基づき支給)、時間外手当(残業時間に応じて別途支給)、資格取得奨励金制度、昼食代補助制度（3，500円/月）
- 休日休暇
- 年間121日／（内訳）土・日・祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始、有給休暇(入社半年経過時点10日 最高付与日数20日、※入社時期によって変動あり)
