募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
■最先端半導体後工程程に関わる技術系職種
(1)半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発
(2)半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
- 応募資格
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- 必須
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【必須スキル・経験】
・理系大学院もしくは学部卒の方(電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフトウェア、物理、数学など)
※実務経験がある方はもちろんのこと、
実務経験がなくとも学生時代にご経験を積まれてる方、ご応募をお待ちしております。
OJTなどの研修教育も予定しておりますので、ご安心ください!
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 年収・給与
- 400~1500万円
