募集要項
- 仕事内容
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＜DS_A2004 【プロセス・インテグ担当エンジニア】新規イメージセンサーの研究開発に関わるプロセスインテグレータ＞
【リーダー/担当者】
新規イメージセンサーに向けた半導体プロセスの研究開発における、プロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています。
■組織の役割
ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。
当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセスのフロー構築、インテグレーションを担っております。
■担当予定の業務内容
【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】
デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集め、トータルプロセスフローとして完成させるため、下記業務をになっていただきます。
・新規開発含め各ユニットプロセスを組み合わせた、最適なトータルプロセスフローの設計、構築
・上記構築に関わるデバイス構造/光学開発チーム、ユニットプロセス開発チームなどとの擦り合わせ
・試作製品の半導体デバイス特性および物性評価、解析、フィードバック
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行うプロセスインテグレーション(前工程もしくは後工程)の担当者を想定しています。
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経
- 応募資格
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- 必須
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■必須
学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、
下記いずれかのご経験もお持ちの方
・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験
※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など
・プロセスインテグレーションに関する実務経験
※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない
・半導体材料に関する研究開発経験をお持ちで、半導体プロセスに関するご知見をお持ちの方
半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております！
■尚可
・金属物性に関するご知見
・半導体物性知見もしくは物性評価経験
・学生、社会人問わず国際学会での発表経験
＜求める語学力＞
■必須
技術調査・文献調査における英語の読解能力
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収・給与
- 600～950万円
