募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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芝浦メカトロニクス株式会社での募集です。※注意事項※
法人営業（その他）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置の営業ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはTeamsにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務概要】
〇同社で製造する、半導体後工程装置の営業をご担当いただきます。
┣ 新規営業／既存顧客への深耕営業
┣ 日本国内だけではなく、台湾・中国・韓国・米国などの海外顧客様も含めてご対応いただくことになります。
┣ 製品市場は5G向けデバイス、パッケージの小型化、高密度化によるノイズ対策需要、データセンター向け、等の幅広いマーケット
┗大手半導体、電子部品メーカーへの販売が中心
＊担当製品など詳細に関してはご面接でお話しいただけますので、積極的にご応募ください。
＊海外出張は、1，2か月に1週間程度の頻度／期間を想定しております。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova am.com/market/rakuyomi/2023/vol 1948
【働き方】
残業時間は20～30h程で年間休日も125日となっておりま…
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・機械／装置関連の営業経験をお持ちの方
・海外出張に制約がないこと
■歓迎条件：
・英語／中国語会話
・装置／機械メーカーでの営業経験
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:15
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
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【年収】700万円 - 1200万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
入社7ヶ月目には最低10日以上
入社直後に5日～23日（入社月による）
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
