募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
-
日産自動車株式会社での募集です。<職務内容/Main Tasks>
商品企画・商品開発(技術系)のご経験のある方は歓迎です。
◆担当開発領域、役割
・次世代電子アーキテクチャ開発における先端半導体素子技術の調査検討および開発提案を行う
・車載電子ユニットの設計信頼性を精査する横断開発チームの中で半導体素子専門家として車両適合合否判断を行う
(2)具体的な担当業務内容
・最新半導体技術調査とその車載適合戦略検討立案
・先端高機能半導体及びパワー半導体素子の車載信頼性保証技術開発
・車載半導体素子及び受動素子の適合信頼性検討エンジニア
・開発及び市場故障機器の素子故障解析検証
・半導体素子製造プロセス前工程/後工程の品質確認
(3)職場環境・働き方
・3~4人の少数精鋭チームで課長や課長代理の下、同僚と連携し業務を遂行していきます。
・各人の専門性を持ちながらも、単独プレーではなく、同じ目標に向けて活発な技術意見を交流し、お互い敬い助け合いながら業務を遂行し、個人としても、チームとしても向上できる風土を目指しています。
・異なる文化や意見を受け入れながら、社内外問わず積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します。
<アピールポイント(職務の魅力)>
◆やりがいなど
半導体素子の専門家として各OEMメーカ、Tier1/Tier2各素子メーカー等との対等な技術論議を通して、新たな知見や技術トレンド、業界ニーズを捉えた最新の車載電子アーキテクチャ開発に携わる事ができます。 少数精鋭チームの一員として、次世代車載電子ユニットに搭載される半導体素子の採用提案ができ、自分の提案が製品に適用される喜びを実感することができる職務です。
また自動車メーカーの代表として、業界をまとめた基準策定で活躍する可能性もあります。
◆将来のキャリア
・車載半導体開発エキスパート
・車載先端半導体設計を統括するマネージャー
・車載電子ハードウェア信頼性を統括するマネージャー
- 応募資格
-
- 必須
-
<MUST>
下記のような経験やスキルを活かし、活躍できる職場です。
・半導体業界でIC設計開発、プロセス開発、DC/RF特性評価、信頼性評価、故障解析のいずれか対応経験
・半導体素子の信頼性工学、電子回路設計工学、伝送線路設計工学の習読実務経験者
・調達電子部品の導入採用検討評価の経験
・車載電子電装サプライヤーでの素子信頼性開発の経験があれば良好
<WANT>
・半導体素子開発経験
・海外での素子開発業務従事の経験
・自動車業界での就業経験
・車両電子電装システム開発経験
自動車業界経験あれば尚可
TOEIC:600
<求める人物像>
・何事からも学ぶ姿勢や意欲があり、初めてのことでも臆せず挑戦できる方
・困難な課題にもあきらめることなく、取り組みを継続できる方
・異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にコミュニケーションを図れる方
・相手の理解度を計り、共通認識になるまで論議を進めることが出来る方
- フィットする人物像
-
JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- ポジション・役割
- 担当職
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
-
【就業時間】08:30 ~ 17:30
【労働時間制等】通常の労働時間制
- 年収・給与
-
【年収】500万円 - 850万円
- 待遇・福利厚生
-
【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
-
【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
4~6月入社:初年度17日支給
7~9月入社:初年度15日支給
10~12月入社:初年度10日支給
1~3月入社:初年度5日支給
【休日】週休二日制
年末年始
(※当社カレンダーによる、月5~8日)、夏季休暇(9日間程度)、年末年始(9日間程度)、ゴールデンウィーク等、年次有給休暇は繰越分を含め最大40日まで)、年次有給休暇の連続取得制度(個別に9連休の設定可)、半日年休制度、 勤続節目休暇制度(勤続10年毎に5日間の特別休暇)
【有給休暇】有給休暇は入社月により異なります。
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
