募集要項
- 募集背景
- 非公開情報も含むため、詳しくは求人紹介時に担当コンサルタントよりご案内いたします。
- 仕事内容
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芝浦メカトロニクス株式会社での募集です。※注意事項※
商品企画・商品開発（技術系）のご経験のある方は歓迎です。
半導体製造装置（後工程）の機械設計ポジションについてのご案内です。
芝浦メカトロニクス社へご興味お持ち頂けるのであれば、お電話またはZoomにて口頭でポジションについてご説明をさせて頂きます。
【業務概要】
〇機械設計の担当者として、組込みソフト設計担当者、電気設計担当者と連携し、お客様の要望・仕様を確認し、半導体後工程装置の機械設計を担当いただきます。
具体的には
┣ 半導体後工程装置（フリップチップボンダ）の設計開発
┣ 2D・3D CADによる解析、設計／製品評価、分析
（レイアウトからユニットレベル構想設計まで幅広く）
┗ 国内外得意先との折衝（要件定義・要求分析）
最初は既存製品の装置対応からお任せいたします。お任せする工程については、ご本人のご経験とご希望に応じて決定します。
【半導体後工程装置について】
★いま半導体業界において、後工程プロセスが世界的に注目されています★
…過去50年以上、半導体は「ムーアの法則」に沿って集積化が進んできました。これまでの技術進化は、回路の線幅を狭めることによって集積度を高める「微細化」が中心であり、その際に主戦場となったのが前工程です。
…しかし、今や回路の線幅はウイルスの10分の1以下にまで極小化しており、物理的・コスト的な限界が近付きつつあるとされます。
⇒ こうした中、半導体の構造を立体化させるなどして集積化を更に進める「モア・ムーア」や、微細化以外の方法で高性能化をめざす「モア・ザン・ムーア」といった取組みが活発化しています。
中でも注目を集めているのが「チップレット」と呼ばれる、後工程の次世代技術です。これは複数の半導体チップを組み合わせて相互接続し、1つのパッケージに収める技術であり、微細化に頼らず、より低いコストで半導体の性能を向上させ得るとして高い期待が寄せられています。
【参考ページ】
https://www.amova am.com/market/rakuyomi/2023/vol 1948
【働き方】
残業は20時間～25時間程度です。お客様が国内外にわたるため、台湾や米国への出張もありますが、メンバークラスではロー…
- 応募資格
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- 必須
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■必須条件：
・3DCADを用いた機械設計のご経験がある方
・海外出張に制約がない方
■歓迎条件：
・レイアウト設計～ユニットレベルの構想設計のご経験がある方
- フィットする人物像
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JAC Recruitmentでは、担当コンサルタントが直接企業へ訪問。だからお伝えできることがあります。
面談の際に、採用担当者からお聞きした情報やコンサルタント自身が感じた選考のポイントを皆さまへお届けします。
- 雇用形態
- 無期雇用
- 勤務地
- 神奈川県
- 勤務時間
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【就業時間】08:30 ～ 17:15
【労働時間制等】フレックスタイム制
【コアタイム】10:00 ～ 14:45
- 年収・給与
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【年収】600万円 - 800万円
- 待遇・福利厚生
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【通勤手当】全額支給
【社会保険】健康保険
厚生年金
雇用保険
労災保険
- 休日休暇
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【有給休暇】有給休暇は入社時から付与されます
入社7ヶ月目には最低10日以上
入社直後に5日～23日（入社月による）
【休日】完全週休二日制
土
日
祝日
GW
夏季休暇
年末年始
積立休暇、永年勤続休暇、育児・介護休暇、結婚休暇、出産休暇
- キャリアパス・評価制度
- 【昇給】年1回 (4月)
