募集要項
- 仕事内容
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大手半メーカーで採用されている新製品の開発および／または中核製品の改良を目的として、構成部品、プロセス、またはシステムの調査、分析、設計、試験を実施していただきます。大手半導体製造装置メーカーで採用されている新製品の開発および／または中核製品の改良を目的として、構成部品、プロセス、またはシステムの調査、分析、設計、試験を実施していただきます。
主な職務内容：
・チーム環境で協働し、仕様書と性能要件を分析して割り当てられた設計部分を開発する。基本的な工学原理と確立された解析ツールを適用し、日常的な設計を実施し、割り当てられた製品（例：新規機械部品、電気機械部品、サブシステム、システム）の開発支援
・製造容易性、材料・設備の入手可能性、互換性、強度重量効率、契約仕様要件、コスト決定に関する提言、変更提案など、製品開発要因の調査
・定義された技術的タスク（例：製品機能仕様書・詳細図面・回路図の修正、データ要素と構造の定義、試験報告書の分析・解釈）の完了並びに技術情報要求に応じた報告書・文書の作成
・リーン製品開発および標準的なエンジニアリング開発手法・技術の活用 など
- 応募資格
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- 必須
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・工学または科学技術分野における高専・大学・大学院の卒業
・３DCADでの設計経験をお持ちの方
・工業製品に関する設計経験をお持ちの方歓迎
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 勤務時間
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8:30～17:05
実働7.50時間／1日
- 年収・給与
- 年収 600万円 ～ 800万円
- 待遇・福利厚生
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各種社会保険完備、退職金制度（確定拠出年金・確定給付年金）、借上社宅、半日有給・時間単位有給・勤務間インターバル制度あり
受動喫煙防止措置：屋内原則禁煙
試用期間の有無：有／試用期間中での賃金の違いは無し
- 休日休暇
- 完全週休二日制（土曜※一部出勤あり・日曜・祝日）、GW、夏季、年末年始、有給、慶弔休暇 ほか 年間休日122日
