募集要項
- 仕事内容
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■半導体製造装置の機械設計・開発を担当していただきます。
【具体的には】
・半導体製造装置における位置決めモーション軸、搬送部、架台部、空圧機器等の設計、開発を担当していただきます。
・機械設計リーダーがメンターにつき、相談をしながら開発を進めていただきます。
※装置設計経験が未経験の方は、まずは装置に触れ、構造を理解するところから担当していただきますのでご安心ください。
【こんな方におすすめです！】
★グローバルな事業に携わりたい方
半導体製造装置は、「6割強」アジア圏が占めています。同社も中国（蘇州・上海）と日本に拠点を持ち、グローバルに開発・販売を進めています。
⇒御本人様の希望があれば、海外出張も可能です◎
★エンジニアとしての市場価値をあげていきたい方
同社では、様々なバックを持つ経験のあるメンバーが揃っており、「熱意や思いを持ったメンバーはどんどん育成していきたい」というお話をされておりました。現場でトライアンドエラーを繰り返ししながら、開発の最上流工程から関わることで、より深い専門性を身につけ、メカトロニクス分野における自身の市場価値を高められます。
- 応募資格
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- 必須
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2DCADまたは3ＤCADを使用した機械設計のご経験
※実務経験がなくとも、CADの使用経験がある方はご応募可能です。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 宮城県
- 勤務時間
- 09:00 - 18:00（コアタイム：11:00 - 16:00）
- 年収・給与
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500万円～800万円(経験能力考慮の上優遇)
昇給1回、賞与2回
- 待遇・福利厚生
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【保険】
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
【諸手当】
通勤手当、住宅手当、家族手当、単身赴任住宅補助（35000円/月）、単身赴任帰省手当（1回実費/月）
＜その他補足＞
・通勤手当：車両通勤：非課税分支給／公共交通機関：全額支給
・社員食堂：1食236円～472円
【待遇・福利厚生】
退職金
- 休日休暇
- 年間126日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、育児休暇、介護休暇
