募集要項
- 募集背景
- 事業拡大に伴い、増員目的での採用を実施しています。
- 仕事内容
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■概要
スマートフォン市場向け通信モジュールの半導体デバイス/プロセス開発
■詳細
・差異化技術となりうる新規デバイスやプロセスの開発
・半導体デバイス開発用のTEG設計、高周波評価、構造解析
・社内グループ会社である北米にあるpSemiや、委託先との連携によるプロセス立ち上げ、プロセス改善、信頼性確保
★連携地域…台湾、シンガポール、北米など
★使用ツール…半導体プロセス装置（CVD、RIE、ホトリソ、グラインド、ダイシングなど）、計測機器（半導体パラメータアナライザ、ネットワークアナライザ）、統計解析ソフト（JMP）、分析ツール（Spotfire）、設計ツール（Cadence、ADS）
■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など)
・1、2か月に数回、委託先や関連するグループ会社拠点への出張があります。
【仕事の魅力】
・日本の多くのデバイスメーカーがRFの世界から撤退している中、同社の部品の強みを生かしてこの分野に注力することが可能です。
また、モジュールメーカーだからこそできる半導体差異化技術の開発に携われます。
【将来的に従事する可能性のある仕事内容】
同社業務全般
【所属部署情報】
野洲事業所
- 応募資格
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- 必須
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【必須要件】
・半導体技術（デバイス又はプロセス）の開発、改善、量産化、歩留まり改善の経験が３年以上ある方
・社外の委託先や社内の複数の部門との連携が必要な為、半導体の知識・経験に基づいたコミュニケーションスキル
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
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滋賀県野洲市大篠原2288番地
JR琵琶湖線 野洲駅または近江八幡駅より近江鉄道バス20分
＜リモートワーク＞
一部リモートOK（出社要）
週1～1日
業務進捗による
＜将来的に勤務する可能性のある場所＞
本社および全ての支社、営業所
＜受動喫煙防止策＞
敷地内全面禁煙
- 勤務時間
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フレックスタイム制 1日の標準労働時間：7時間30分
休憩時間：1時間
コアタイム：あり 10:00～15:00
月平均残業時間：20時間～25時間
9:00～17:30で勤務される方が多いです。
- 年収・給与
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年収：500～980 万円 月給制 基本給：280000円
残業代：全額支給
変動手当：住宅手当 47,000円/月（近畿圏での上限額を想定）※支給条件あり
こども手当 こども一人当たり：13,500円/月
役職手当
通勤手当：あり 実費支給(上限なし)
賞与：あり 年2回（6月、12月）
昇給：あり 年1回（4月）
- 待遇・福利厚生
- 退職金制度、財形貯蓄制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、独身寮、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
- 休日休暇
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【年間休日】123日
【休日内訳】 完全週休2日制 土曜日,日曜日,祝日,夏季休暇,年末年始休暇,GW休暇,産前・産後休暇,育児休暇,介護休暇,特別休暇
- 選考プロセス
- 書類選考→面接2回（筆記試験あり）
