設計・開発エンジニア(電子回路)
【次世代パッケージ開発】半導体用粘着テープを用いるプロセスエンジニア
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掲載期間:26/01/06~26/01/19求人No:MNXT-243605
設計・開発エンジニア(電子回路)

【次世代パッケージ開発】半導体用粘着テープを用いるプロセスエンジニア

日本サムスン株式会社
外資系企業 転勤なし
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募集要項

募集背景
コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
仕事内容
これまでのご経験を生かして活躍しませんか。
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
~世界シェア・研究開発費No.1のサムスン電子グループ/年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと離職率は2%前後の良好な就業環境~

■業務内容
粘着テープを用いるウエハ-の加工工程のプロセス開発、当該粘着テープを材料メーカーと一緒に開発する。
具体的には、材料メーカー、装置メーカーと協業し、次世代、次々世代のウエハー加工工程の開発を行う。

【変更の範囲:会社の定める業務】

■魅力:
【世界最先端技術に携わる業務】
世界シェア1位製品多数・2018年研究開発費は世界1位のサムスン電子の研究所として、業務は『まだこの世にないもの』を最先端技術を使って生み出すものとなります。業務の裁量・携われる範囲も広いため、エンジニアとしてスキルアップしたい方には間違いない環境です。

【長期就業ができる良好な環境】
『サムスン電子』と言うと、外資系企業のイメージが強いですが、同社社員のほとんどが日本人で構成されています。その為、社風としても日系企業に近い雰囲気で長期就業いただくことを前提しており、離職率は2%前後です。また、年休124日・全社平均残業20~30h程度・転勤基本なしと就業環境も良いため、業務に集中することができます。

■同社について:
同社は、韓国上場・多数の世界シェアNo.1の製品を有する市場を牽引する大手メーカー『サムスン電子株式会社』の研究開発拠点の1つです。現在では世界20ヶ所以上の拠点で研究開発を行っていますが、その中でも現在では海外研究開発拠点としては最大規模を誇り、グループの世界戦略を担う重要拠点として期待されています。その中で、世界市場を見据えた研究開発で高い技術力を生かし、成果を出し続けています。
応募資格
必須
【必須(MUST)】
・テープ材料の組成と生産プロセス、使用プロセスに関する知識と経験
・(テープ)材料メーカーでの製品開発の経験、半導体メーカーでのウエハプロセスの開発経験
歓迎
応募資格をご覧ください。
フィットする人物像
応募資格をご覧ください。
雇用形態
正社員
勤務地
神奈川県
勤務時間
09:00~17:30
年収・給与
800万円~1500万円
■年収についての補足
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
待遇・福利厚生
■諸手当
■通勤手当■家賃補助(※持ち家、賃貸問わず支給)■引越し手当(入居時に転居が伴う場合に支給)■社内語学教育制度(韓国語、英語)■学位の取得支援(取得後は資格手当有り)
■各種保険
■健康保険 ■厚生年金 ■雇用保険 ■労災保険
休日休暇
完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、年次休暇、慶弔・特別休暇、産前産後休暇・育児休業、等
選考プロセス
■面接回数2■試験内容▼1次面接(配属先部署)→▼2次(役員面接)

会社概要

社名
日本サムスン株式会社
事業内容・会社の特長
韓国に本社を置くサムスングループの日本法人。
【取り扱い製品・部品群】
■Memory・・・・DRAM、NAND Flash  ■System LSI・・・Application Processor、Smart Card IC、DDI、CIS
■液晶パネル・・・・テレビ用、Note PC用、モニター用、パブリックディスプレー用
■OLED・・・ゲーム用、 デジタルカメラ用、 携帯端末用、タブレット用 ■LED・・・テレビ用、照明用
【サムスングループ】 韓国を代表するグローバル企業で、携帯電話やテレビ、DRAMやモニターなど世界トップクラスの製品を持ち、64社のグループ企業、約16万名の構成人員が世界を舞台に活躍しています。
設立
1975年12月
資本金
83億3000万円
従業員数
492人
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株式会社メイテックネクスト
厚生労働大臣許可番号:13-ユ-301658紹介事業許可年:2006年
設立
2006年7月
資本金
資本金:3000万円/資本準備金:3000万円
代表者名
梅津 太一
従業員数
法人全体:70名

人紹部門:70名
事業内容
・エンジニアの有料職業紹介事業
・理系学生の就職支援事業
厚生労働大臣許可番号
13-ユ-301658
紹介事業許可年
2006年
紹介事業事業所
東京都(御徒町)、大阪府(大阪)、愛知県(名古屋)
登録場所
東京本社
〒110-0005 東京都台東区上野1-1-10 オリックス上野1丁目ビル
名古屋支社
〒460-0012 愛知県名古屋市中区千代田4丁目23-2 第五富士ビル
関西支社
〒530-0051 大阪府大阪市北区太融寺町5-13 東梅田パークビル8階
ホームページ
https://www.m-next.jp/
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