募集要項
- 募集背景
- コンサルタントより詳細をご説明させていただきます。
- 仕事内容
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これまでのご経験を生かして活躍しませんか。半導体パッケージの設計、技術開発業務
エンジニアの転職はメイテックネクストへご相談ください
・IATF16949対応業務
・デザインレビュー、QCD対応業務
・工場への量産展開、部材メーカー、OSATとの技術協議、折衝業務
・設計ツールを用いたパッケージ構造設計、図面作成
・シミュレーションツールを用いた熱設計、応力設計
・次世代製品向け、パッケージ技術開発
※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。
【募集背景】
自動車、産業、インフラ、IoT分野の半導体製品およびソリューションを提供するグローバル企業で、今後も継続的成長の見込めるこれらの分野で、各商品に対応したパッケージ開発をする能力と経験を有し、将来的にチームのキーパーソンとして、次世代を担って頂けるエンジニアを募集します。
※リモートワークの頻度：週2日出社（来年以降週3日出社）
- 応募資格
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- 必須
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・半導体パッケージ設計/開発業務経験
・半導体パッケージ OSATとの業務経験
・ビジネスレベルの日本語
・ビジネスレベルの英語
＜歓迎スキル＞
・FMEA、FTA、DRBFM、コアツールを用いた業務経験
・半導体パッケージ設計の業務経験
--AutoCADなどによる図面作成、構造設計の業務経験
--APDによる基板設計の業務経験
--ANSYS、FloTHERMなどによる、電気、熱、応力シミュレーションの業務経験
- 歓迎
- 応募資格をご覧ください。
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧ください。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都
- 勤務時間
- 09:00～17:30
- 年収・給与
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800万円～950万円
■年収についての補足
前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。
- 待遇・福利厚生
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■諸手当
通勤手当 住宅手当 残業手当 財形貯蓄制度 持株会制度 企業年金制度 など
■各種保険
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
- 休日休暇
- 完全週休2日制 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇 出産予定・育児休職
- 選考プロセス
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■面接回数2■試験内容Teamsによるオンライン面接またはFtoFで実施。
カジュアル面談・書類選考・面接(3回) 状況により変更有。
