募集要項
- 仕事内容
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(No:104038)
【企業担当のおすすめポイント】
■ 入社後の実機研修や技術部門研修など教育体制が充実しており、専門性を着実に高められる環境です。
■ MLCC製造装置や3Dシンターなど成長性の高い最先端設備に携わり、技術者として幅広い経験を積むことができます。
■ 国内外の製造現場を支えるダイナミックな業務で、グローバルに活躍できるフィールドが広がっています。
【業務概要】
精密機器事業部にて電子部品製造装置やドライヤー製品等のサービスエンジニアをお任せします。
【業務内容】
・装置納入時の荷下ろし（立ち合い指示）据付、改造、試運転
・製造工場への定期点検
・修理対応（修理見積りの為の調査および見積り作成）
【入社後の業務】
2～3ヶ月の期間でトレーニング機を使っての研修や東村山での技術研修（設計、製造、品質部門での研修）を実施し、製品に関して学んでいただきます。
配属後はOJT研修で業務を覚えていただきます。
【魅力】
少数精鋭チーム（7名体制、平均年齢は38歳）で、業務を遂行しています。
新規の電子部品製造装置の拡販フェーズにあり、中国市場への進出を含め、体制強化を進めています。
【現在の取り組み】
現場ではタブレットを導入し、ペーパーレス化を進めることで、業務効率化と情報を共有しやすくしています。
さらに、動画を活用した研修で、現場で必要なスキルをスピーディに習得できる環境を整えています。
【担当製品】
(1)電子部品製造装置
多くの電子回路や電子機器に使われているMLCC(積層セラミックコンデンサ)を含めた高品質の電子部品を製造する装置です。油圧による金型プレスと異なり、温水ラミネーターでプレスすることで均熱性と安定した圧着を可能にします。
※MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）・・・小型化や大容量化が可能で、高周波での特性が高い。
部品の小型化・高性能化にともない、シートの薄膜化と多積層化が進んでいる。
(2)3Dシンター
パワー半導体モジュールの接合工程において、独自の3Dプレス方式（従来のはんだ材に代わる新しい接合技術）により、高さが異なるチップや基板を均一に一括接合
- 応募資格
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- 必須
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【MUST】
・装置（生産設備、加工設備など）や工場の設備保守などのメンテナンスサービス経験
・機械系のメンテナンス経験
【WANT】
・電子部品関連の製造装置、検査装置などのメンテナンス経験
・自動車整備経験の方も可能。
・海外（中国や東南アジア、アメリカなど英語圏など）での業務経験
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収・給与
- 400～700万円
