募集要項
- 仕事内容
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【職務内容】
・？国内や海外の開発拠点において、電子化学材料（接合材料）の開発業務をご担当頂きます。
＜概要＞
・ソルダーペーストや焼結材などの電子部品接合材料の開発および評価業務。
・実装技術の研究開発業務。
・開発に必要な分析業務（SEM/EPMA等の表面、断面解析、成分分析、有機・無機材料分析）
＜扱う製品＞
電子機器に必ず使用されるプリント基板向け実装材料。ソルダーペーストには、金属微粉末（Sn/Ag/Cu 等）と化学材料であるフラックスが含まれます。
また、銀や銅の微粉を混合した焼結系接合材製品もあります。そのような製品類が部品実装工程で使用されますので、要求特性に基づく金属成分や材料配合により開発品を設計し、評価を繰り返し、工場での量産化も推進します。
＜マーケット＞
PC、スマートフォン、家電、モビリティおよびパワエレ市場まで幅広い分野で製品は使用されます。
【仕事の魅力】
文献調査や市場調査を踏まえて要求特性に基づく開発が可能な環境です。製品開発体制は、製造技術と連携、量産立上げまで一貫して関われる環境であり、裁量の大きいポジションです。
- 応募資格
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- 必須
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＜必須要件＞
・化学系（無機・有機・物理化学・金属学・電気化学等）を専攻されてきた方。
・企業で材料開発と製品化業務の経験のある方（3年以上）。
＜歓迎要件＞
・非鉄金属、金属材料、金属粉末関連の技術開発の経験がある方。
・ソルダーペースト、はんだ付けフラックス、接合補助剤、活性剤などの技術開発の経験がある方。
・各種分析、特に電子顕微鏡（SEM）、EPMAや超音波顕微鏡C-Sam等の取扱い経験がある方。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県
- 年収・給与
- 490～700万円
