募集要項
- 仕事内容
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【仕事内容】
X線分析装置における世界三大メーカーである同社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。
薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。
≪業務詳細≫
■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
■保守メンテナンス業務
主に日本国内の半導体工場に出張訪問し、装置の設置・修理・点検を行います。
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します(海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）。
■出張60～70％、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成
※スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。業務は基本的に1人～2人で行っていきます。
【顧客先について】
代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内７０％は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。
【魅力】
世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、グローバルに活躍頂くことのできる環境になっております。
【研修について】
入社から数か月は、実際の装置を見ながら学んで頂くため、東京、山梨で研修がございます。
※東京・山梨でそれぞれ3週間～4週間の研修を想定しております。
※研修期間中のホテルは会社負担。研修期間中は、食事手当などの支給有。半年経過後～1年程度は現場でのOJT指導を通じて、お仕事内容をキャッチアップ頂きます。
【出張の頻度】
国内：7日程度/月 海外：3～4回/年
平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、
1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。
【働き方】
業界でのコンプライアンス意識の高まりもあり、夜間・土日・急な呼び出しなどはほとんどございません。※出張伴う土日移動の可能性はあり。
【出張手当について】
時間外での移動手当、残業代などは支給あり。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
■機械・電気などの何らかエンジニアとしてのご経験お持ちの方
■英語に対しての抵抗のない方（英語マニュアル読解・英語での資料作成が発生します。）
※入社後学ぶ意欲ある方であれば問題ございません。
【歓迎】
■製造業務の経験
■フィールドエンジニア業務の経験
■半導体製造装置や半導体材料を商材として扱っていたご経験
■理系学部出身の方、理化学知識や電気知識をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府
- 年収・給与
- 470～810万円
