募集要項
- 仕事内容
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配属部門では、パッケージ(製品)開発、材料開発から、試作、量産立ち上げを実施し、上流から下流までインテグレーションの一連のご経験を積むことが可能です。
姫路半導体工場に駐在いただき、製造担当部門とコミュニケーションを取りながら、以下業務をご担当いただきます。
・半導体のパッケージ開発（材料、プロセス、製品）
・半導体パッケージのライン開発
・半導体パッケージのテスト技術開発
・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
・学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方
上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかのご経験をお持ちの方
・モジュール組立プロセスの開発、検討のご経験
・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発のご経験
・シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）のご経験
・半導体製品のテスト技術開発のご経験
【尚可】
・半導体後工程（パッケージ組立）の経験、知識をお持ちの方
【求める人材像】
・ものづくりが好きな方
・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 年収・給与
- 450～750万円
