募集要項
- 仕事内容
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・デバイス設計・シミュレーション(TCAD)
・パワーモジュール パッケージ開発
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務
SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方に是非ご応募をいただけますと幸いです。
- 応募資格
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- 必須
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【必須】
下記いずれかのご経験をお持ちの方
半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技術/材料開発
【尚可】
・パワーデバイス(SiC等)のチップ設計、開発に従事された経験のある方
・パワーモジュールのパッケージ設計、開発に従事された経験のある方
・TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
・上記について、5年以上のご経験がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 兵庫県
- 年収・給与
- 450~1200万円
