募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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◆設立約70年！X線回折装置でトップシェアを誇る老舗精密機器メーカー◆2024年10月、リガク・ホールディングス株式会社がプライム市場へ新規上場～官公庁や大学などの教育機関で同社の製品が活躍しており…【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】
X線分析装置における世界三大メーカーである当社にて、半導体関連装置に関する下記のような業務をお任せします。薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、配属部門のミッションです。
【具体的には】
■膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
■保守メンテナンス業務
主に日本国内の半導体工場に出張訪問し、装置の設置・修理・点検を行います。
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します（海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州）。
■出張60～70％、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成
※スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。業務は基本的に1人～2人で行っていきます。
【顧客先について】
代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内７０％は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。
【配属先について】
薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 薄膜サービスグループ
【魅力】
世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、グローバルに活躍頂くことのできる環境になっております。
【研修について】
入社から半年程度は、実際の装置を見ながら学んで頂くため、東京、山梨で研修がございます。
※東京・山梨でそれぞれ3週間～4週間の研修を想定しております。
※研修期間中のホテルは会社負担。研修期間中は、食事手当などの支給有。半年経過後～1年程度は現場でのOJT指導を通じて、お仕事内容をキャッチアップ頂きます。
【出張の頻度】
・国内：7日程度/月
・海外：3～4回/年
平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。
【働き方】
業界でのコ…
- 応募資格
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- 必須
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■機械・電気などの何らかエンジニアとしてのご経験お持ちの方
■英語に対しての抵抗のない方（英語マニュアル読解・英語での資料作成が発生します。）
※入社後学ぶ意欲ある方であれば問題ございません。
- 歓迎
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・製造業務の経験
・フィールドエンジニア業務の経験
・半導体製造装置や半導体材料を商材として扱っていた経験
・理系学部出身の方、理化学知識や電気知識をお持ちの方
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 大阪府高槻市赤大路町14‐8
- 勤務時間
- 08:30～17:10
- 年収・給与
- 470万円～810万円
- 休日休暇
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完全週休二日（土日） 休日：祝日、年末年始・GW・夏期休暇など
有給休暇：初年度17日、2年目19日、その後20日を毎年4月1日に付与。但し、期中入社者は入社日に月割りして付与。
