募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
半導体パッケージ等の外観検査装置について客先へ納入した際の立上げ作業、アフターフォロー、メンテナンス業務をご担当いただきます。
■担当業務例…
ラインに導入した装置が動かない等のご連絡がクライアント様からあった際に訪問し、対応していただきます。
◎即時対応をすることによって直接感謝の言葉をいただけるやりがいのある仕事です。
【入社後のOJT/研修について】
検査装置を把握できるまでは、半導体関連検査装置の組立、配線調整、総合動作確認作業など、秋田本社での本社研修（6ヶ月～12ヶ月）とOJTを実施予定です。
【同社について】
電子部品製造業であった会社から、半導体パッケージ基板を始めとする精密プリント基板の外観検査装置を開発製造する研究開発型企業として事業を展開しています。
スマートフォンやタブレットPCからさまざまな形態のウエアラブルデバイスが市場に普及する中で、構造が複雑化。この製品の品質を支える外観検査を高い設備技術で対応しております。
- 応募資格
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- 必須
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【必須条件】
・機械・電気電子・情報工学を履修した方
もしくは装置の導入設置、メンテナンスなどに携わったご経験をお持ちの方
・普通自動車免許をお持ちの方
【歓迎条件】
・半導体関連エンジニアのご経験をお持ちの方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 秋田県
- 年収・給与
- 500～700万円
