募集要項
- 仕事内容
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■業務概要
半導体製造工場で使用している設備・施設関連ユニットおよび部品の修理
■業務詳細
装置修理、プリント基板（PCB）のディスクリート半導体、分電盤機器の交換作業、ネジ加工等の機械加工 など
- 応募資格
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- 必須
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業界不問※半導体業界経験者優遇
高専卒以上
【経験・能力・資格（must）】
・製造装置（電源、基板等)の修理経験
【経験・能力・資格（want)】
・電気回路が読めること。
・使用されている電装部品の仕様を確認し、不良部品特定ができる。
・テスター（デジタルマルチメーター）などの機器が使用できる。
・はんだ付けができる。
・ボール盤による穴あけやネジタッピングなどの簡単な機械加工ができる。
・電子機器組み立て技能士、機械保全（電気、機械）技能士などの資格を持っていることが望ましい。
・低圧電気取扱者特別教育を受講している。
《求める人物像》
・ヤル気・根気があり能動的に動ける方。自主的に考え、臨機応変に行動できる人材。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 三重県
- 年収・給与
- 500～770万円
