募集要項
- 仕事内容
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【北海道/海外】（技術開発統括部 - 旧プロセス技術部）BEOLプロセスインテグレーションエンジニア
■BEOL（後工程）とは：
BEOLとは Back End of Line の略で、半導体製造プロセスにおける後工程のことを指します
半導体の製造は大きく分けて以下の2つの工程があります：
・FEOL（Front End of Line）：トランジスタなどのデバイス構造を形成する工程
・BEOL（Back End of Line）：配線層を形成し、トランジスタ同士を接続する工程
■後工程（BEOL）の役割
トランジスタで構成された回路を金属配線で接続し、チップ全体として機能させる
多層配線構造（通常10層以上）を形成し、信号伝達や電源供給を最適化
絶縁膜や低誘電率材料（Low-k）を用いて信号遅延や消費電力を低減
【業務内容】
Rapidusは、日本の半導体産業の復権を目指し、世界最先端のロジック半導体の量産技術を確立することを使命としています。2nm世代、さらにBeyond 2nmの先端プロセス開発に挑戦し、グローバル競争力を持つ製造技術を日本から発信します。
【具体的には？】
当社では、次世代半導体の開発において、配線工程のプロセスインテグレーションを中心に以下の業務を担当いただきます。
■先端ロジック開発
2nm世代およびBeyond 2nmに対応するロジック半導体のプロセス技術開発を推進します。
■配線工程のプロセスインテグレーション
微細化に伴う課題（信号遅延、電力効率、信頼性）を解決するため、配線層の構造設計とプロセス統合を担当します。
■要素技術の活用・開発
★EUVリソグラフィ：極端紫外線を用いた微細パターン形成技術の最適化
★ダブルパターニング：高精度なパターン形成を実現するための工程設計
★微細配線技術：低抵抗材料や新規絶縁膜の導入による性能向上
■技術革新の推進
新材料・新構造の評価、プロセス条件の最適化、歩留まり改善など、量産に向けた技術課題の解決をリードします。
■部門間連携
デバイス設計、プロセス開発、インテグレーションチームと協力し、効率的な技術開発を推進します
- 応募資格
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- 必須
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■必須スキル・経験
・大学卒以上（理系）
・TOEICで600点以上もしくは同等程度の英語力
・JLPTでN3、もしくは同等程度の日本語力
■歓迎スキル・経験
・プロセス&インテグレーション業務の経験
・TEGレイアウト設計経験
★当社採用HPに各ポジションが掲載されております
https://rapidus.link/recruit/experienced/
＊量産開始までの流れ：
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。
現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、
社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。
【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。
■産官学連携
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代後半に2nm世代の最先端ロジック半導体の短TATによる量産実現を目指してい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 年収・給与
- 400～1200万円
