募集要項
- 仕事内容
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【業務内容】
Rapidusでは、まだ日本で開発されていない2nmのロジック半導体を開発・製造を行うために現在北海道千歳市にIIM（Innovative Integration for Manufacturing）と呼ぶ最先端半導体工場の建設しております。
IIMでは、2025年にはパイロット・ラインを構築し、2027年当初に量産の開始を実現してまいります。
半導体前工程や後工程の研究開発や量産技術の確立を行うため、共に日本の半導体産業を盛り上げる仲間を募集しています。
【業務内容】
下記業務の中から、希望や経験に応じてお任せします。
■最先端半導体前工程に関わる技術系職種
(1)プロセスエンジニア
半導体前工程のプロセス開発を主にご担当いただきます。
洗浄工程、成膜工程、フォトリソグラフィ、エッチング工程などの工程において専門分野の開発に取り組んでいただきます。
（FEOL/BEOL）
(2)プロセスインテグレーションエンジニア
プロセス開発の各ユニットをとりまとめ、各ユニットの優位性を理解し、最適な製造工程を作り上げる業務です。
(3)デバイスエンジニア
デバイス開発から評価、解析、信頼性を行う業務です。
(4)設計・PDKエンジニア
ラピダスのプロセスを使って設計を行うための設計環境開発を構築していく業務です。
■最先端半導体後工程に関わる技術系職種
(1)半導体パッケージ開発エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の技術開発
(2)半導体パッケージ設計エンジニア
最先端半導体パッケージ(後工程)の設計
■品質管理職
・半導体開発におけるプロセス信頼性・製品信頼性評価
・薄片加工された半導体素子・回路のTEM/STEMおよび関連技術(NBD， EDS， EELSなど)による観察
・半導体素子・回路のFIB薄片加工
・半導体製造のための製品含有化学物質管理業務立ち上げと円滑な運用
・半導体パッケージ部材の品質管理や品質評価（検査、分析）
・サプライヤ、製造工場の品質監査
・サプライヤ品質向上活動
■AI/DL開発推進/データサイエンティスト職
AI・DL（Deep Learning）などの機械学習を含むAI
- 応募資格
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- 必須
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【必須スキル・経験】
・理系大学院もしくは学部卒の方（電気・電子、機械、物質・材料、化学、情報・ソフトウェア、物理、数学など）
※実務経験がある方はもちろんのこと、
実務経験がなくとも学生時代にご経験を積まれてる方、ご応募をお待ちしております。
OJTなどの研修教育も予定しておりますので、ご安心ください！
当社採用HPに各ポジションが掲載されております
https://rapidus.link/recruit/experienced/
＊量産開始までの流れ：
米IBM社と戦略的パートナーシップを締結しています。
現在多くの技術者がIBM社にて2ナノ世代の要素技術獲得を進めており、
社内では並行してEUV露光機をはじめとして最先端の搬送システムや生産管理システムの導入も進めています。現在はパイロットラインの初期設計を進めており、2025年にはパイロットライン稼働、2027年には量産開始を目指し活動を進めています。
【Rapidusについて】
■日本の半導体を再び世界へ
半導体は「産業のコメ」ともいわれる、今やあらゆる技術の開発、進化に欠かせないものとなっています。かつては世界でも最先端の半導体製造国であった日本ですが、現在は海外の半導体やファウンドリが台頭し、日の丸半導体は劣勢にあります。そんな中で最先端の2ナノ半導体及びさらにその先の次世代半導体の国内量産を目指し、設立されたのが当社です。
■産官学連携
大手企業8社から総額73億円の出資を受け、「ポスト5G基金事業」による次世代半導体の研究開発プロジェクトの委託先として新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から開発事業費700億円を受けています。また、技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）と連携して2020年代
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 北海道
- 年収・給与
- 400～800万円
