募集要項
- 仕事内容
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＜業務内容＞
当社レーザー加工事業部は、最先端のレーザー技術を駆使し、高精度な加工ソリューションを多岐にわたる産業へ提供しています。
事業の急拡大と、顧客の高度化・多様化するニーズに対応するため、技術的な知見とプロジェクトを成功に導くマネジメント能力を兼ね備えた人材を募集します。顧客の課題を深く理解し、最適なレーザー加工ソリューションの提案から導入、運用までを一貫して推進できる、即戦力となる方を心よりお待ちしています。本ポジションは、当社の技術を顧客のビジネス成功に直結させる要となる、非常に重要な役割です。
■具体的な職務内容
当ポジションは、当社のレーザー加工技術を核としたソリューションを顧客へ提供し、導入プロジェクト全体をリードする重要な役割を担います。
1. ソリューション提案と技術折衝（顧客対応）
・顧客の加工ニーズ、生産ラインの課題などを深くヒアリングし、本質的な課題を特定。
・ヒアリング結果に基づき、最適なレーザー加工装置やシステム構成を企画・提案。
・技術仕様や導入スケジュールの詳細について、顧客や社内エンジニアと専門知識を以て円滑に調整・折衝を実施。
2. 導入プロジェクトの推進・管理（PMスキル）
・受注後の導入プロジェクト全体（設計、製造、据付、調整）の計画立案と実行管理。
・進捗、品質、コスト、リスクのマネジメントを行い、社内外のメンバーを統括。
・プロジェクトを期日通りに完了へ導き、顧客の満足度を最大化する。
3. 技術評価と実機検証（技術理解・装置使用）
・提案内容や開発テーマに関する技術的な勘所を素早く理解し、実現可能性を評価。
・デモ機や実機（レーザー加工装置）を使用した加工テスト、検証作業を主体的に実施。
4. 技術プレゼンテーション
・顧客の経営層や技術部門に対し、提案するソリューションの価値、技術優位性、導入効果などを明確に伝え、合意形成を促すプレゼンテーションを実施。
- 応募資格
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- 必須
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＜応募資格＞
■必須スキル
下記のすべてを満たす方
1. 顧客対応の経験: 法人顧客に対するソリューション提案、技術的な交渉、および関係構築の実務経験。
2. プロジェクト運営経験とPMスキル: 企画から完了まで、プロジェクト全体を管理・推進した実務経験（業界・分野不問）。
3. 技術的知見と理解力: ソフトウェア、ハードウェア、または関連する産業用技術に関する基礎知識があり、「勘所」を理解できる能力。
4. 実務での装置・機器の使用経験: 業務に必要な装置や機器を実際に操作し、結果を検証・分析した経験。
5. プレゼンテーション能力: 技術内容や提案を論理的にまとめ、関係者に明確に伝え、合意形成を図るための資料作成および口頭での説明能力。
6. 学歴: 理工学系の大学・大学院卒業以上（または同等の技術的知識を保有している方）。
■歓迎スキル
・レーザー加工、半導体製造、精密機器、自動化システムなど、当社事業に関連する業界での実務経験。
・機械設計、電気制御、またはソフトウェア開発など、特定の技術分野における専門知識。
・PMI (PMP) などのプロジェクトマネジメント関連資格の保有。
・新規市場開拓や、立ち上げフェーズのプロジェクトを主導した経験。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 京都府京都市西京区
- 勤務時間
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＜勤務時間＞
フレックス制
・標準 9:00-18:00（実働：8時間/休憩60分）
・フレキシブル 5:00-22：00
専門型裁量労働制（技術職のみ）
・みなし労働時間9時間（勤務曜日：月~金）
- 年収・給与
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＜給与詳細＞
・想定年収：700万円 - 900万円
・月給 584,000円~750,000円
※経験やスキルに応じて決定します
- 待遇・福利厚生
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＜待遇・福利厚生＞
・社会保険完備
・交通費支給（上限：5万円）
・服装自由
- 休日休暇
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＜休日休暇＞
・完全週休二日制（土日休み）
・祝日
・有給休暇（入社日から6ヶ月間継続勤務し所定労働日の8割以上勤務した社員に対し10日の年次有給休暇を付与）
・特別休暇（試用期間中は3日の特別休暇を付与）
・夏季休暇
・年末年始休暇
- 選考プロセス
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＜選考プロセス＞
書類選考
一次面接
二次面接＋プレゼン
最終面接
※状況に応じて変更になる可能性もあります
※リファレンスチェックを実施します