募集要項
- 仕事内容
-
高い技術力を持つ外資系精密機器メーカーで、半導体製造 CVD 成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービス業務をお願いします。高い技術力を持つ外資系精密機器メーカーで、半導体製造CVD成膜及びエッチング装置のハードウェア立上げ・技術サービス業務をお願いします。
事業部について：
CVD成膜やエッチングプロセスを30年以上継続的に研究開発しており、その経験により蓄積されたプロセスlibraryは累積6000レシピ以上となっております。開発されたプロセスはEtch,CVD,PVD,IBD,IBE、ALDと多岐にわたっており、プ
ロセスレシピの提供を含む装置販売などによる顧客サポートを実施しております。
- 応募資格
-
- 必須
-
・電気、電子、機械系の高専、大学卒業以上
・半導体成膜又はエッチング装置知識及び経験を優遇
・半導体装置市場における装置立ち上げ経験
・半導体製造工場においてハードウェア作業に従事した経験（尚可）
・技術文章作成能力
・英語力（マニュアル読解、本社とのEメールやりとり、英国でのトレーニング等）・＊TOEIC450点以上が望ましい。
・普通自動車運転免許
・お客様との良好なコミュニケーション力。チームプレーヤー。改善改革への高い意識。
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 品川区
- 勤務時間
-
勤務時間:09:00-17:30
（コアタイムなしのフルフレックス）
- 年収・給与
- 年収 700万円 ～ 900万円
- 待遇・福利厚生
-
各種社会保管完備、 退職金制度、 各種慶弔見舞金制度、 医療保険制度（入院は 1 日目より対象）、自己啓発支援制度あり
受動喫煙防止措置：
試用期間の有無：有／（試用期間中での賃金の違いはございません）
- 休日休暇
- 休日 土曜日、日曜日、祝祭日、年末年始、夏期休暇、 リフレッシュ休暇
