募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■プライム上場/創業150年を超える安定企業/トップシェア製品も多数/「マテリアルの知恵を活かす」をスローガンに掲げる総合素材メーカー【パソナキャリア経由での入社実績あり】【配属先ミッション】
■事業を多角化し安定した経営基盤と事業拡大を推進/5年後…
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
【職務内容】
国内・海外顧客に向けた半導体パッケージ用キャリア材料の開発、試作、評価、顧客対応のリーダー業務を担当頂きます。当社国内の試作設備を活用し、材料開発を行います。更に顧客の仕様や要求に応じた構造の簡易半導体パッケージを作製し、評価を行います。
当社は最先端の技術と設備を駆使し、グローバルな顧客と連携して先進的な半導体パッケージを製造するために不可欠な材料を開発しています。
・スパッタ装置を用いた金属膜形成プロセスの開発・最適化 ・半導体パッケージ用キャリア材料開発
・国内試作設備を用いて、顧客仕様や要求に応じた構造体の簡易半導体パッケージの作製
・作製した半導体パッケージの評価、解析
・評価結果や分析結果について、顧客とのコミュニケーション
・試験や顧客対応のため、国内・海外出張有（数回/月）
実際の業務や評価解析は、開発チーム内で分担・協力して実施します。
【業務の面白み/魅力】
先端半導体市場の最前線で活躍頂きます。
大手半導体メーカーと直接コミュニケーションを取りながら、事業化に貢献することができます。
【キャリアステップイメージ】
開発部門のリーダーとしての役割を担って頂きます。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
【次世代半導体パッケージキャリア材料HRDPについて】
を高い生産効率で実現する特殊キャリアです。HRDPは、ガラスなどのキャリア上にスパッタリング法で形成した剥離層と銅層から構成されており、主に半導体パッケージ基板などへの採用が検討されています…
- 応募資格
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- 必須
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※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】※
・スパッタリングプロセスの業務経験
・以下いずれかの分野での技術開発経験
└ 配線板／パッケージ基板／半導体／電子材料分野
・プロジェクトリーダーまたはマネージャーとしてのチームマネジメント経験
・解析手法（SEM、XPS、FIB、AFM、膜厚測定など）に関する知識
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解
- 歓迎
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【歓迎要件】
・スパッタ装置、薄膜形成プロセスに関する長期実務経験（3年以上） ・海外メーカー・顧客との共同開発経験（英語力尚可） 材料・装置メーカー・セットメーカー等との技術折衝経験
～三井金属は男女共同参画を推進しています～
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県上尾市原市1333-2（総合研究所） ※住宅補助有り / 自動車通勤可
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
- 1000万円～1112万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日） 土・日・祝祭日、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社後即日付与5日～15日/入社日に基づく）、結婚休暇、忌引休暇、育児休業制度、介護休業制度 等
