募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■プライム上場/創業150年を超える安定企業/トップシェア製品も多数/「マテリアルの知恵を活かす」をスローガンに掲げる総合素材メーカー【パソナキャリア経由での入社実績あり】【配属先ミッション】
■事業を多角化し安定した経営基盤と事業拡大を推進/5年後…
先端半導体パッケージ市場に向けた新規材料の開発、事業化を目的としたプロジェクト。大手半導体メーカーからの要求に対し、新規材料開発で応えてゆく業務。
【職務内容】
社内および製造委託先（兵庫県）に出張し、主に以下の業務の一部を担当いただきます。
（1） DX化促進
-製造工程で取り扱うデータをシステムに落とし込み、データ入力～表示までの管理体制を構築
-営業や生産管理などのバックエンド業務へのシステム導入&管理
-システム開発業者の選定＆開発依頼窓口
-外観検査装置の維持管理
（2） 製造工程での改善活動
-工程での生産性改善のサポート、課題を抽出して情報システムや装置の観点で改善
-装置選定および導入
【業務の面白み/魅力】
・新規事業創出プロジェクトに携わり、工場の拡張や新設に携われる。
・裁量をもって業務にあたることができ、必要な投資や装置導入を進めることが出来る。
【キャリアステップイメージ】
当面は生産技術業務を担当し、情報システムや製造工程のスキルを醸成する。将来的には本業務での経験および当人の適正/希望により、強みを活かして各方面へ展開の可能性があります。
【次世代半導体パッケージキャリア材料HRDPについて】
を高い生産効率で実現する特殊キャリアです。HRDPは、ガラスなどのキャリア上にスパッタリング法で形成した剥離層と銅層から構成されており、主に半導体パッケージ基板などへの採用が検討されています。この特殊キャリアは、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上に貢献します。生成AIや5G・6Gなどの本格普及を支える製品として期待されており、現在多くの半導体メーカーから引き合いをいただいている状況です。また、2023 年度にジオマテック赤穂工場に投資決定した第二ラインが完成し、まもなく稼働開始となります。
◆三井金属鉱業社の主力製品とシェアについて：
半導体パッケージ基板向け極薄銅箔（世界No.1シェア：95%）／AIサーバー向けハイグレードVSP（世界シェア60%）／二輪車向け排ガス浄化用触媒（世界シェ…
- 応募資格
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- 必須
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※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】※
・データベースの基礎知識:データ正規化を通じて業務データ構造を設計できるレベル
・VBAの知識、ExcelやAccessで使用する（その他のプログラミング言語でも問題なし）
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話
- 歓迎
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【歓迎要件】
・ERP、MES、SFAなどの導入経験
・PLCなどの装置の情報システム取り扱い経験
・受注～出荷までの業務プロセスの理解
～三井金属は男女共同参画を推進しています～
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県上尾市原市1333-2（総合研究所） ※住宅補助有り / 自動車通勤可
- 勤務時間
- 09:00～18:00
- 年収・給与
- 610万円～825万円
- 休日休暇
- 週休二日（土日） 土・日・祝祭日、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社後即日付与5日～15日/入社日に基づく）、結婚休暇、忌引休暇、育児休業制度、介護休業制度 等
