募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■プライム上場/創業150年を超える安定企業/トップシェア製品も多数/「マテリアルの知恵を活かす」をスローガンに掲げる総合素材メーカー【パソナキャリア経由での入社実績あり】【配属先ミッション】
■事業を多角化し安定した経営基盤と事業拡大を推進/5年後…
「あったらいいなをWillで具現化していく」
・銅箔のさらなる高機能化への対応を評価・解析技術の側面からサポート
・評価解析技術に磨きを掛け他社差別化に貢献し新製品上市や新市場開拓の事業成長に寄与する
【職務内容】
世界シェアNo.1の主力商品MicroThin（MT）を用いて、主にMSAP工法にて回路パターン形成から解析まで一連の業務を担当頂きます。具体的には、各種樹脂基板と銅箔品種との相性を銅箔のレーザー加工性・剥離強度・フラッシュエッチング性などから総合的に判断し、銅箔品種の改良や客先提案に繋げる業務となります。
出張頻度は年1回程度です。研修受講時などには、在宅勤務をすることも可能です。
将来的には、技術営業やより製造に近い部署を希望することもできます。
＜主な業務＞
・細線回路の形成についての技術検討
・各種表面処理の異なる銅箔とメーカー基材との各種相性の最適化
・業務スケジュールの把握と進捗管理（安全管理を含む）
（用語説明）
・MSAP工法；Modified Semi-Additive Process
下地シード層をMTで形成し、回路部分は電解銅めっきでパターン形成する改良型プロセス
【業務の面白み/魅力】
国内/海外の電子材料、iPhone/Androidを問わず世界中の携帯電話に使用されている
最先端材料の改良に携わることができること
【キャリアステップイメージ】
まずは、開発部に所属し回路形成工法とその解析手法を習得いただきます。
その後は、チームリーダーとしてのキャリアパスを考えております。
将来的には、希望や適性を踏まえ銅箔事業部内でキャリアアップ頂くことを想定しております。
【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需…
- 応募資格
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- 必須
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※履歴書に「顔写真の貼付」が必須となります。
・回路基板制作に関する知識や経験のある方
・基礎的な化学知識のある方
・湿式実験作業の経験がある方
- 歓迎
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【望ましいスキル】
・顕微鏡やSEM観察などの機器分析スキル
・基板プレス、レーザー加工、露光/現像などの作業経験
・ISO45001や各種法令対応の管理経験
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県上尾市二ツ宮656-2※自動車通勤可 / 上尾駅からシャトルバスあり
- 勤務時間
- 08:45～17:45
- 年収・給与
- 685万円～825万円
- 休日休暇
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週休二日（土日） 原則週休二日制（土日）、祝日、年末年始、年次有給休暇（入社日に基づき入社後即日6 日～15 日）他、
配偶者の転勤に伴う休職制度
