募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
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■プライム上場/創業150年を超える安定企業/トップシェア製品も多数/「マテリアルの知恵を活かす」をスローガンに掲げる総合素材メーカー【パソナキャリア経由での入社実績あり】【配属先（銅箔事業部 開発部 有機材料開発Gr）ミッション】
■事業を多角化し安定した経営基盤と事業拡大を推進/5年後…
ミッション・業務：樹脂開発業務（設計、調合、評価、解析）
【職務内容】
電子材料用の樹脂開発※の技術者として、開発テーマのテーマリーダーを担当して頂きます。開発業務の大まかな流れは、（１）ラボ開発⇒（２）スケールアップ試作⇒（３）実製造部門への移管となり、開発品の製品化までの一連の流れに開発者としての裁量権を持って携わることができます。
＜具体的な業務内容＞
・樹脂の処方設計と評価解析
・複合体（銅箔＋樹脂等）の構成設計と作製
・開発品の知財化
・スケールアップ試作の工程設計と試作検証
※樹脂開発：当社銅箔の製品群の中に「樹脂付銅箔」という形態があり、これに向けた樹脂の開発がメインとなります。
＜その他＞
顧客への開発品の技術的な説明やスケールアップ試作、製造移管等で国内外出張が発生する場合があります。
（年数回程度）
【業務の面白み/魅力】
開発業務の経験を積んで頂き、技術系管理職へのステップアップを想定しています。また、樹脂開発業務に必要な評価解析技術は、樹脂に留まらず材料評価系の業務には必要である為、評価技術者として研究所や品質保証課等への転属の可能性も考えられます。
【キャリアステップイメージ】
まずは、技術マーケティング担当として経験を積み、その後は、マーケティング責任者、あるいは、開発・企画部門等での、新規ビジネス開拓キャリアを想定しています。
【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。
◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%
微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複数種類の微細な粗化処理を組み合わせた製品であり、主に半導体パッケージ基板…
- 応募資格
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- 必須
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※履歴書に「顔写真の貼付」が必須となります。
・有機化学（主として熱硬化性樹脂や高分子）の知識
・熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂の技術者としての経験
・語学（英語）：TOEIC 600点
- 歓迎
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【望ましいスキル】
・表面処理の知識、分散混錬の技能経験、コーティングの技能経験、CCLメーカー等での電子材料の開発経験、分析機器の取り扱い経験、特許出願の経験
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県上尾市二ツ宮656-2※自動車通勤可 / 上尾駅からシャトルバスあり
- 勤務時間
- 08:45～17:45
- 年収・給与
- 685万円～825万円
- 休日休暇
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週休二日（土日） 原則週休二日制（土日）、祝日、年末年始、年次有給休暇（入社日に基づき入社後即日6 日～15 日）他、
配偶者の転勤に伴う休職制度
