募集要項
- 募集背景
- 増員
- 仕事内容
-
■プライム上場/創業150年を超える安定企業/トップシェア製品も多数/「マテリアルの知恵を活かす」をスローガンに掲げる総合素材メーカー【パソナキャリア経由での入社実績あり】【配属先ミッション】
■事業を多角化し安定した経営基盤と事業拡大を推進/5年後…
PKG、HSD成長のため、新規用途の開拓、及びそれに関連する市場調査。既存市場に関する技術、市場調査。関連企業への新規アプローチおよび弊社開発部隊への改良提案。
【職務内容】
・銅箔事業部製品の用途や既存市場についての理解 （１～２年）
（現在はプリント基板向けがほとんどのため、まずは既存市場のメンバーとともに銅箔のコア技術
の理解を深めていただきます）
・PKGとHSD関連の将来的な事業の種を見つけるための、新規市場や新規用途の探索業務
（OJTで上司と一緒に行動。２～３年目を目途に開始を計画）
・最新顧客使用用途・市場情報の収集
（顧客訪問での情報収集、セミナーや展示会への参加、潜在的顧客企業との情報交換）
・市場製品の分解解析業務の主導
・営業、海外拠点との情報交換、主導
※国内/海外に月数回程度の出張が発生します。
※新規市場の例：エレクトロニクス、再生可能エネルギー、通信・ネットワーク、自動車、食品業界等将来的に伸びる業界を中心に、ご自身で目星をつけながら裁量を持って新規市場開拓業務にあたることが可能です。
【業務の面白み/魅力】
様々な顧客との交流で、市場の全体像が理解でき、知識を広げられるとともに、自身が開拓した用途でのビジネスの成長が、達成感となる。
【キャリアステップイメージ】
まずは、技術マーケティング担当として経験を積み、その後は、マーケティング責任者、あるいは、開発・企画部門等での、新規ビジネス開拓キャリアを想定しています。
【銅箔事業部の代表的な製品について】
◇高周波基板用電解銅箔「VSP」:
高周波数帯におけるプリント基板の伝送損失低減に大きく寄与することから、サーバー、ルーター、スイッチ等の高性能通信インフラ機器に採用されております。足元はAI インフラ関連向けに HVLP5 グレード品が量産フェーズに移行し、ビッグテック各社での採用が進むなど需要が急激に増加しております。
◇キャリア付極薄銅箔「MicroThin」:※世界シェア95%
微細回路形成に適した 1.5μm～5μm の銅箔厚みと複…
- 応募資格
-
- 必須
-
※履歴書に「顔写真の貼付」が必須となります。
・プリント配線板サプライチェーン or 電気電子回路設計関係者
・技術系の顧客対応業務経験（技術営業や品質保証等での顧客対応業務経験）
（研究開発のみは不可）
・市場調査やマーケティングの業務経験
- 歓迎
-
【望ましいスキル】
・新規市場開拓や市場調査、探索などの業務経験
・英語実務（メール対応、文書・マニュアル読解、電話会話、商談経験、駐在経験）
・語学（英語）：メール対応/文書・マニュアル読解/電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点
- フィットする人物像
- 応募資格をご覧下さい
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 埼玉県上尾市二ツ宮656-2※自動車通勤可 / 上尾駅からシャトルバスあり
- 勤務時間
- 08:45～17:45
- 年収・給与
- 685万円～825万円
- 休日休暇
-
週休二日（土日） 原則週休二日制（土日）、祝日、年末年始、年次有給休暇（入社日に基づき入社後即日6 日～15 日）他、
配偶者の転勤に伴う休職制度
